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标签 > FinFET制程
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搭载联发科最新款高阶芯片曦力(Helio)X30的智能手机预定今年5月问世。不过,联发科共同营运长朱尚祖坦言,因为10纳米制程良率的问题,所以比原定时程...
2017-03-01 标签:FinFET制程联发科Helio X30 995 0
继日前传出之前的台积电高层主管蒋尚义,将赴中国大陆担任中芯国际 (SMIC) 独立董事之后,23 日又有中国大陆的媒体报导,表示之前被台积电视为叛将,携...
晶圆代工大厂台积电(TSMC)表示,该公司打算兴建下一座晶圆厂,目标是在2022年领先市场导入5纳米到3纳米制程节点。
不只苹果以iOS7侵占车联网,微软、黑莓、Linux和谷歌也早已对汽车行业虎视眈眈。有的推出车载操作系统,有的基于汽车与互联网结合的趋势,在已有的汽车操...
ARM发布针对台积电16纳米FinFET制程技术POP IP产品蓝图
ARM近日宣布针对台积电28HPM(High Performance for Mobile, 移动高性能)制程技术,推出以ARMv8为架构的Cortex...
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