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格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
2022年3月,格芯发布了格芯 FotonixTM新平台,在同一芯片上单片集成了高性能射频、数字CMOS和硅光子(SiP
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格芯裁员 GlobalFoundries这样巨头同样担心市场需求下降
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GF也为数字IC制造提供了28nm Planar CMOS FET的替代品,如12nm和14nm FinFET和22nm
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GlobalFoundries、Everspin联合宣布,双方已经达成新的合作,将利用GF 12LP(12nm FinF
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GlobalFoundries和台积电29日宣布,他们已经签署了全面的专利交叉许可协议,从而结束了所有正在进行的法律纠纷
2019-10-31 标签: 台积电 专利 GlobalFoundries 4242 0
台积电回应GlobalFoundries的诉讼:指控毫无根据
27日,台积电已回应GlobalFoundries对专利侵权的指控。这家全球最大的代工厂表示,它将在法庭上为自己辩护,并
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Globalfoundries称台积电侵犯其16项半导体技术专利
Globalfoundries(GF)于8月26日宣布,它已在美国和德国提起多起诉讼,指控半导体制造公司台积电(TSMC
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因台积电被指控专利侵权 包括苹果博通联发科在内的多家厂商受到牵连
据外媒报道,全球第二大晶圆代工大厂商格芯(GlobalFoundries)已对全球第一大晶圆代工厂台积电(TSMC)提起
8月26日,全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES(以下简称GF)公司宣布起诉台积电公司,指控后者侵犯
2019-08-27 标签: 台积电 晶圆 GlobalFoundries 5026 0
格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建,比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”,其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线,“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军,另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。
格罗方德半导体股份有限公司由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)和穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业。
新公司成立后正在对现有工厂进行改组和扩建,比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”,其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线,“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军,另外还将在2009年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。
除此之外,GLOBALFOUNDRIES还于2009年内在纽约州萨拉托加县Luther Forest科技园区内兴建新工厂,命名“Fab 2”,预计耗资42亿美元,目标瞄准32nm和更先进工艺,预计可带来大约1400个新的直接就业机会和5000多个间接工作岗位。
作为GLOBALFOUNDRIES的股东、第一个也是最大的客户,AMD将继续在新公司中扮演重要角色,会计制度方面两家公司也会共同进行财务结算。
厂区:
新加坡:2厂.3厂.3E,5厂.CSG(8寸厂)Woodlands wafer PARK
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