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HBM2E

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HBM2E是一种高性能内存，具有低功耗和小尺寸的特点。它将 2.5D 封装与更宽的接口和更低的时钟速度（与 GDDR6 相比）相结合，以更高的每瓦带宽效率为 AI/ML 和高性能计算（HPC）应用程序提供更高的整体吞吐量。

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HBM2E简介

　　Rambus HBM2E 接口完全符合 JEDEC JESD235B 标准。它支持每个数据引脚高达 3.6 Gbps 的数据速率。该接口具有 8 个独立通道，每个通道包含 128 位，总数据宽度为 1024 位。最终带宽为每个堆栈 461 GB/s，堆栈由 2、4、8 或 12 个 DRAM 组成。

　　该接口专为带有插入器的 2.5D 系统而设计，用于在 3D DRAM 堆栈和 SoC 上的 PHY 之间路由信号。这种信号密度和堆叠外形的组合需要特殊的设计考虑。为了实现轻松实施并提高设计灵活性，Rambus 对整个 2.5D 系统执行完整的信号和电源完整性分析，以确保满足所有信号、电源和热要求。

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