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风景独好？12层HBM3E量产，16层HBM3E在研，产业链涌动

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在早前的报道中，对于HBM产能是否即将过剩，业界有不同的声音，但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。三大厂...

2024-10-06 标签：SK海力士 HBM3 HBM3E 3807 0

三星HBM3已经通过英伟达的适用性测试

去年，三星便积极向英伟达递送了HBM3样品，旨在融入其H100等多款计算卡的供应链体系中，并预计于2024年争取到英伟达HBM3订单中高达30%的份额。...

2024-07-26 标签：英伟达三星 HBM3 501 0

今日看点丨传三星HBM3获英伟达认证将用于中国版H20芯片；OPPO 新开两块高密度硅材料单电芯电池

1. 随着日本将首次引入EUV 光刻机，ASML 当地员工计划增至600 人随着日本准备进口其首批极紫外（EUV）光刻机，作为唯一技术提供商的AS...

2024-07-24 标签：芯片 OPPO 英伟达 652 0

HBM格局生变！传三星HBM3量产供货英伟达，国内厂商积极布局

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据韩媒sedaily 的最新报道，三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时，美光已经为英伟达供应HB...

2024-07-23 标签：英伟达 HBM 三星 3756 0

三星电子HBM3E芯片验证仍在进行，与英伟达展开联合测试并取得阶段性成果

据行业观察者透露，三星HBM3E面临的问题源于台积电在验证过程中采用了SK海力士的标准，而这与三星自身的生产方式有所出入，从而影响了产品的认证进程。

2024-05-17 标签：SK海力士三星 HBM3 379 0

SK海力士发布2024财年第1季度财报，创历史同期新高

本季度，SK海力士实现了历史最高的收入水平，同时营业利润也刷新了自 2018 年以来的同期次高纪录。公司认为这标志着长期低迷后的全面复苏。

2024-04-25 标签：DRAM SK海力士 HBM3 528 0

韩美半导体新款TC键合机助力HBM市场扩张

TC键合机作为一种应用热压技术将芯片与电路板连接的设备，近年来广泛应用于HBM3E和HBM3的垂直堆叠工艺中，提升了生产效率和精度。

2024-04-12 标签：电路板半导体行业 HBM3 1076 0

今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品；Meta推出新款AI芯片

1. 法拉第未来被曝销量造假，贾跃亭回应：诽谤近日市场消息，法拉第未来（Faraday Future）被两名前员工举报称，迄今为止的销量数据存在造...

2024-04-11 标签：Meta AI芯片三星 731 0

HBM3E起飞，冲锋战鼓已然擂响

HBM3自2022年1月诞生，便凭借其独特的2.5D/3D内存架构，迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3不仅继承了前代产品的优秀特性，更在技术上取得了...

2024-03-30 标签：存储器 SK海力士 HBM3 2177 0

三星重磅发布全新12层36GB HBM3e DRAM

12层HBM3e将每个堆栈可用的总带宽提高到惊人的1,280GB/s，这比单个堆栈上RTX 4090可用的全部带宽还要高。

2024-03-29 标签：amd DRAM 服务器 496 0

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