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标签 > HBM3E
HBM(High Bandwidth Memory,HBM) 性能强大成为 AI/ML 和其他高性能计算工作负载的首选内存。AI服务器需求的爆发使得HBM供不应求。HBM3 于2022 年正式推出,是最新一代的高带宽内存;我们可以认为HBM3的扩展版本就是HBM3E。
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什么是HBM3E内存?Rambus HBM3E/3内存控制器内核
Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化,以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
在近日举办的SK AI Summit 2024活动中,SK hynix(SK海力士)透露了一项令人瞩目的新产品计划。据悉,该公司正在积极开发HBM3e ...
近日,业界传出三星电子HBM3E商业化进程迟缓的消息,据称这一状况或与HBM核心芯片DRAM有关。具体而言,1a DRAM的性能问题成为了三星电子向英伟...
AI芯片需求在人工智能浪潮中持续攀升,近期消息显示,不仅HBM(高带宽存储器)出现供不应求、原厂积极扩产的情况,英伟达Blackwell架构的GPU也面...
风景独好?12层HBM3E量产,16层HBM3E在研,产业链涌动
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)在早前的报道中,对于HBM产能是否即将过剩,业界有不同的声音,但丝毫未影响存储芯片厂商对HBM产品升级的步伐。 三大厂...
SK海力士近日宣布了一项重大突破,公司已成功在全球范围内率先实现12层堆叠HBM3E的量产,这一里程碑式的成就标志着其在高端存储技术领域的持续领先地位。...
今日看点丨华为 Mate 70 系列被曝整机已量;SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E
1. 台积电2nm 小规模试产 台积电将于2025年量产其2nm工艺,日本SMC社长高田芳树近日表示,台积电已经在其2nm芯片试产线上采用SMC的水...
美光科技近期宣布,其“生产可用”的12层堆叠HBM3E 36GB内存已成功启动交付,标志着AI计算领域的一大飞跃。这款先进内存正陆续送达主要行业合作伙伴...
9月4日,半导体行业传来重要动态,SK海力士社长金柱善(Kim Ju Seon)在备受瞩目的SEMICON 大师论坛上发表演讲,分享了公司在高带宽内存(...
TrendForce:三星HBM3E内存通过英伟达验证,8Hi版本正式出货
9月4日最新资讯,据TrendForce集邦咨询的最新报告透露,三星电子已成功完成其HBM3E内存产品的验证流程,并正式启动了HBM3E 8Hi(即24...
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