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标签 > HBM芯片
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随着全球算力市场对高性能计算需求的急剧攀升,特别是在人工智能(AI)应用遍地开花与电子设备日益追求小型化、高效能的大背景下,高带宽内存(HBM)技术正迎...
近期,有媒体报道称三星电子已成功通过英伟达(NVIDIA)的HBM3E(高带宽内存)质量测试,并预计很快将启动量产流程,以满足市场对高性能存储解决方案的...
SK海力士豪掷748亿美元加码存储器芯片投资,聚焦HBM技术引领AI未来
在全球半导体产业与人工智能(AI)技术日新月异的今天,SK海力士以其前瞻性的战略眼光和雄厚的资金实力,再次成为业界的焦点。据最新报道,SK海力士计划在2...
韩美半导体近日宣布获得美光科技一笔价值226亿韩元(当前约1.21亿元人民币)的订单,用于提供双TC粘合设备以制造HBM(高带宽存储器)芯片。
英伟达正在寻求与三星建立合作伙伴关系,计划从后者采购高带宽存储(HBM)芯片。HBM作为人工智能(AI)芯片的核心组件,其重要性不言而喻。与此同时,三星...
他指出,三星计划在其包括智能手机、可折叠设备、配件和扩展现实(XR)在内的所有产品中应用人工智能(AI)技术,为消费者带来全新的使用体验,并聚焦网络化A...
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