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HelioP60

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　联发科技Helio P60是一款8核芯片组，于2018年2月26日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2000 MHz时的4核Cortex-A73和2000 MHz时的4核Cortex-A53。

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　　联发科技Helio P60是一款8核芯片组，于2018年2月26日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2000 MHz时的4核Cortex-A73和2000 MHz时的4核Cortex-A53。

　　Helio P60晶片采用arm Cortex A73和A53大小核架构，相较于上一代产品Helio P23与Helio P30，CPU及GPU性能均提升70%。12nm FinFET制程工艺则提升了Helio P60优异的功耗表现，大幅延长手机电池的使用时间。Helio P60采用八核心大小核（big.LITTLE）架构，内建四颗arm A73 2.0 Ghz处理器与四颗arm A53 2.0 Ghz处理器；采用台积电12nm FinFET制程工艺。

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