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中国首次!北京大学传感器芯片论文斩获ISSCC年度最佳论文奖
来源 :集微网-陈炳欣、传感器专家网 近日(2月18-22日),国际固态电路会议(International Solid-State Circu...
今年的会议涵盖了一系列深入主题,包括锁相环、低功耗电路、内存、SerDes、DSP和处理器设计。处理器部分出现了领先的供应商,也有来自研究机构和学术界的...
半导体行业观察:国际固态半导体电路会议(ISSCC)被人称为“集成电路界的奥林匹克”,在会议上发表的论文都是全球来自学术界以及工业界质量最高的创新性工作。
一年一度的“国际固态电路会议”(ISSCC)将在明年2月举行,几乎所有重要的晶片研发成果都将首度在此公开发布,让业界得以一窥即将面世的最新技术及其发展趋势。
作为集成电路设计领域最高级别的会议,ISSCC有着崇高的地位。在ISSCC上海发布会上,清华大学王志华介绍,中国大陆论文的ISSCC提高反映了中国IC的...
根据外媒消息,中国科研人员将在明年2月的新一届国际固态电路会议ISSCC 2013上介绍采用32nm新工艺制造的龙芯3B处理器,而来自龙芯中科公司的...
在预定于2013年2月17~21日举办的国际固态电路研讨会(ISSCC)中,多家厂商提出了先进存储器技术的相关论文。 存储器小组委员会主席Ke...
三星(Samsung)将在明年二月的国际固态电路大会(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的行动应用处理器。
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