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对于大规模的芯片设计,自上而下是三维集成电路的一种常见设计流程。在三维布局中,可以将原始二维布局中相距较远的模块放到上下两层芯片中,从而在垂直方向相连,...
Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程,以支持TSMC 3Dblox™标准
楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的新设计流程,以支持...
我们近期发布了 Play Integrity API,希望帮助开发者们保护自己的应用和游戏,使其免受可能存在风险的欺诈性互动 (例如欺骗和未经授权的访问...
Cadence发布突破性新产品 Integrity 3D-IC平台,加速系统创新
业界首款应用于多个小芯片(multi-chiplet)设计和先进封装的完整 3D-IC平台。
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