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SOP封装工艺简析

小外形封装 (Small Outine Package, SOP）器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分为嵌人式和外露式两种。

2023-04-18 标签：寄生电容 msop DIP 6542 0

HMC284AMS8GE非反射开关SMT介绍

HMC284AMS8G和HMC284AMS8GE为低成本SPDT开关，采用8引脚基极接地MSOP封装。

2022-11-07 标签：CMOS msop 直流电压 1112 0

ADR444BRZ基准电压源具有哪些性能呢

ADR440/ADR441/ADR443/ADR444/ADR445系列XFET®基准电压源具有超低噪声、高精度和低温度漂移性能。

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AD5626 5 V、12位nanoDAC®、串行接口，采用MSOP和LFCSP两种封装

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2019-04-18 标签：芯片 adi 接口 734 0

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2019-04-18 标签：芯片 adi 封装 573 0

LTC1728 采用 8 引脚 MSOP 和 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、精准型三通道电源监视器

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2019-02-22 标签：电源 adi 控制器 699 0

LTC1727 采用 8 引脚 MSOP 和 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、精准型三通道电源监视器

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2019-02-22 标签：电源 adi 控制器 439 0

ADT7301 13位、±1ºC精度、微功耗数字温度传感器，采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装

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2019-02-22 标签：传感器 adi 封装 1092 0

AD8642 低功耗、轨到轨输出、精密JFET双路放大器，采用8引脚MSOP和8引脚SOIC无铅封装

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2019-02-22 标签：放大器 adi IC 1128 0

AD8626 精密、低功耗、单电源、JFET放大器，采用MSOP封装

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请问ADI的运放上标识为H7C具体对应哪个型号的运放?

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