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SOP封装工艺简析

小外形封装 (Small Outine Package, SOP）器件属于引脚从封装体两侧子出呈翼状的表面贴装器件，其封装结构分为嵌人式和外露式两种。

2023-04-18 标签：寄生电容 msop DIP 6233 0

HMC284AMS8GE非反射开关SMT介绍

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2022-11-07 标签：CMOS msop 直流电压 1063 0

ADR444BRZ基准电压源具有哪些性能呢

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2019-04-18 标签：芯片 adi 接口 724 0

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2019-04-18 标签：芯片 adi 封装 566 0

LTC1728 采用 8 引脚 MSOP 和 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、精准型三通道电源监视器

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2019-02-22 标签：电源 adi 控制器 695 0

LTC1727 采用 8 引脚 MSOP 和 5 引脚 SOT-23 封装的微功率、精准型三通道电源监视器

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2019-02-22 标签：电源 adi 控制器 434 0

ADT7301 13位、±1ºC精度、微功耗数字温度传感器，采用6引脚SOT-23和8引脚MSOP封装

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2019-02-22 标签：传感器 adi 封装 1086 0

AD8642 低功耗、轨到轨输出、精密JFET双路放大器，采用8引脚MSOP和8引脚SOIC无铅封装

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2019-02-22 标签：放大器 adi IC 1119 0

AD8626 精密、低功耗、单电源、JFET放大器，采用MSOP封装

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2019-02-15 标签：电源放大器 adi 957 0

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请问ADI的运放上标识为H7C具体对应哪个型号的运放?

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仅在MSOP10封装中可用的DAC组件电路

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EVAL-INAMP-ICF-RMZ，单独评估AD8237间接电流反馈（ICF）仪表放大器或连接到应用中的相邻电路板

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50 mW超低电压固定增益立体声耳机音频功率放大器TPA6101A2数据表立即下载

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