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标签 > SMT技术
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焊锡膏的焊剂是锡粉颗粒的载体,它供应最合适的流变性与湿度,促进热量传递到SMT贴片区,缩减焊料的液体表面张力。在这当中不一样的成分表现出不同的作用
一. SMT技术 简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成...
在现代电子制造领域,BGA封装和SMT技术是两个关键的技术,它们共同推动了电子产品向更小型化、更高性能和更低成本的方向发展。 一、BGA封装简介 BGA...
合科泰推出一款采用SOT-23封装的数字晶体管MMUN2214
数字晶体管是带电阻的晶体管,有的在基极上串联一只电阻R1,有的在基极与发射极之间还并联一只电阻R2,电阻R1与电阻R2可按多种方式搭配。
伴随着SMT技术性的普及化,SMT贴片加工厂对元器件的包装方式、引脚共面性、可焊性等有严苛的要求,这就导致了SMT生产装配线的可靠性、可生产制造性与元器...
然而很多时候,美丽的价格并没有给用户带来美丽的收获,SMT效率确实比手焊快的多,手焊要一整天的板子,机器贴几分钟就搞定了。但是!空贴、漏焊、服务差、工艺...
在中国电子制造业要求成本控制,安全生产的今天,电子制造采用自动化电子制造模式业减少人力资源开销,已经成为中国电子制造业在国际取得成本优势的关键所在。
2014-08-20 标签:SMT技术NEPCON华南电子展 1032 0
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