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VSSOP封装具有比TSSOP和SOIC封装更小的外形尺寸,使其成为用作替代零件的最小的公共次要封装选项。VSSOP封装在封装的焊盘之间没有太多间距,这...
TMP124 具有 SPI 接口的 ±1°C 温度传感器,支持报警功能,采用 SOIC 封装
电子发烧友网为你提供TI(ti)TMP124相关产品参数、数据手册,更有TMP124的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,TMP124真值表,...
台积电SoIC封装技术再获苹果青睐,2025年或迎量产新篇章
在半导体行业的持续演进与技术创新浪潮中,台积电再次成为焦点。据业界最新消息透露,其先进的封装技术——3D平台System on Integrated C...
今日看点丨英伟达H200订单Q3开始交付;苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户
1. 三星发布首款3nm 可穿戴设备芯片Exynos W1000 采用FOPLP 封装 三星于7月3日发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设...
身为台积电最大客户之一的苹果,亦表现出对 SoIC 的浓厚兴趣。苹果计划通过热塑碳纤板复合成型技术,配合 SoIC 进行产品试产。预见在 2025-20...
台积电SoIC技术预计2021年进行量产 究竟什么是SoIC
近期,台积电开始多次提到它的一个新技术-「系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)」,而在昨天的法说会上,更具体...
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