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N32G4FRRL-STB开发板硬件使用手册

标签：开发板 STB 375 0

N32G031K8Q7_STB开发板资料下载

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N32G031K8Q7-1_STB开发板资料下载

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NAU8220和MCU-N79E85X和N79E84X应用于STB解决音频输出方案分享

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IP STB高阶系统挑战有哪些？

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3458A内存空错误

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利用HDMI开关扩展接口并降低成本

标签：解码器 HDMI STB 2463 0

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类别：电子资料 2022-06-22 标签：C++STB 音频处理 389 0

用于非压缩高速数字接口的数字电视剖面的CEA标准免费下载立即下载

类别：接口技术 2019-12-27 标签：HDMI 接口 STB 1222 0

基于Windows CE.NET的STB系统设计立即下载

类别：测试测量论文 2011-07-25 标签：STB Windows CE 905 0

Digital TV and STB Power Manag立即下载

类别：音视频类 2010-03-05 标签：STB 642 0

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2开发板硬件（N32G45XVL-STB开发板）

N32G45XVL-STB 开发板硬件和相关介绍

2022-12-14 标签：开发板 STB 1175 0

最先进和广泛使用的测试和诊断软件工具STBSuite简析

DeveloperToolbox 使用我们经过验证的接口，通过在32 位和 64位版本的 Windows和 Linux 上运行的Visual Basic...

2022-08-29 标签：驱动器 SCSI STB 1466 0

高通为智能电视与STB推出Ultra HD处理器

美国高通公司日前宣布，其全资子公司美国高通技术公司推出高通骁龙802处理器，这是首款针对次世代智能电视、智能机上盒以及智慧数位媒体配接器设计的完全整合的...

2014-01-16 标签：机顶盒 STB 智能电视 1799 0

IHS：STB出货2015将创新高，多屏互动亦敌亦友

尽管付费电视行业越来越关注替代设备如电脑、智能手机和平板电脑的交付服务，但其传统的旗舰平台——机顶盒（STB）仍然持续扩展，机顶盒市场出货量将在2013...

2013-07-19 标签：机顶盒 STB 1924 0

瑞萨将发售同时支持电视和网络发送的STB用SoC

瑞萨电子将发售可同时支持数字电视节目播放和互联网内容发送的混合机顶盒（STB）用SoC “R-Home S1”。该公司此前销售的STB用SoC为“EMM...

2012-03-21 标签：SoC 瑞萨 STB 1245 0

扬智科技STB系统芯片累计出货超3亿颗

机顶盒（Set-top Box， STB） SoC 领导厂商扬智科技，今（14）日宣布，其机顶盒系统芯片已累计出货超过3亿颗，自2005年迄今年复合成长...

2012-02-16 标签：STB 扬智科技系统芯片 1163 0

瑞萨电子推出兼容IP网络的高清机顶盒(STB)超紧凑型参考板

瑞萨电子今日宣布推出超紧凑型参考板，可应用于兼容IP网络的高清机顶盒(STB)解决方案。这款全新参考板可以为非联网的电视机增添云功能，实现多房间内容分发...

2012-01-12 标签：IP网络 STB 瑞萨电子 930 0

晨星抢先联发科STB芯片获Nagravision认证

晨星半导体宣布与台湾宽频通讯 ( TBC ) 及Nagravision共同合作，推出最新数位机上盒 ( STB ) 晶片

2011-09-24 标签：联发科 STB 晨星 1529 0

扬智科技推出面向三网融合的M3701G STB芯片组

富威集团代理产线ALi扬智科技推出新款 M3701G STB芯片组,是一款面向三网融合、采用开放架构、支持DVB+IP双模式的DVB-C高清(HD)系统...

2011-08-05 标签：三网融合 STB 扬智科技 1813 0

瑞萨电子推出STB新款系统芯片EMMA3SE/P

瑞萨电子宣布推出面向机顶盒(STB)的新款系统芯片EMMA3SE/P，它支持用于全球数字电视广播的视频标准和播放基于互联网的内容所需的各种视频格式

2011-07-13 标签：STB 瑞萨电子 1492 0

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MMU是中文名是内存管理单元，有时称作分页内存管理单元，它是一种负责处理中央处理器（CPU）的内存访问请求的计算机硬件。它的功能包括虚拟地址到物理地址的转换（即虚拟内存管理）、内存保护、中央处理器高速缓存的控制，在较为简单的计算机体系结构中，负责总线的仲裁以及存储体切换。
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OMAP-L138是美国德州仪器（TI）推出全新DSP+ARM工业处理器，这款芯片也是业界功耗最低的浮点数字信号处理器（DSP） + ARM9处理器，大大降低了双核通讯的开发难度，可充分满足工业应用的高能效、连通性设计对高集成度外设、更低热量耗散以及更长电池使用寿命的需求。

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