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标签 > sip封装

sip封装

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sip封装技术

Arm和新思科技继续就AMBA协议系列的最新扩展密切合作

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Arm最近发布了AMBA CHI C2C(芯片到芯片)规范。这是AMBA CHI架构在(小)芯片到(小)芯片层面的扩展,称为“AMBA CHI C2C协议”。

2024-05-15 标签:加速器交换机新思科技 787 0

浅析扇出封装和SiP的RDL改进与工艺流程

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如今,再分布层(RDL)在高级封装方案中得到了广泛应用,包括扇出封装、扇出芯片对基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 标签:晶圆SoC芯片sip封装 3465 0

Chiplet技术的出现带来了芯片设计的三大新趋势

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1958年9月12日,温和的巨人杰克•基尔比(Jack Kilby)发明了集成电路,当时没有人知道,这项发明会给人类世界带来如此大的改变。

2024-03-18 标签:集成电路信号处理ASIC设计 561 0

电化学沉积技术在集成电路行业有哪些应用呢?

电化学沉积技术在集成电路行业有哪些应用呢?

电 化 学 沉 积 技 术, 简 称 ECD(Electrical Chemical Deposition)技术,也是应用于半导体相关技术行业的电镀技术...

2023-11-29 标签:集成电路晶圆CMP 1416 0

Chiplet可以让SoC设计变得更容易吗?

理想情况下,chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品,无需使用EDA工具。

2023-11-09 标签:EDA工具SoC设计sip封装 428 0

基于IPD技术的集总元件低通滤波器设计方案(上)

基于IPD技术的集总元件低通滤波器设计方案(上)

随着集成技术的不断发展,Sip(系统级封装)成为实现电子产品小型化和多功能的重要技术之一。

2023-10-25 标签:串联电阻低通滤波器耦合器 2057 0

高集成度封装PSiP非隔离电源模块—KAE24xxT-0.5A系列

随着非隔离产品应用逐步拓展,市场对非隔离产品体积提出了更高的要求。金升阳根据市场需求,推出超小体积高集成度封装PSiP非隔离电源模块——KAE24xxT...

2023-10-20 标签:稳压电源电源模块隔离电源 574 0

Melexis电流传感器的技术分类

Melexis电流传感器的技术分类

汽车电气化的不断创新,对于电流检测的要求也日益提升。Melexis电流传感器采用霍尔(Hall)效应和专有的IMC技术,采用坚固耐用的设计,具有卓越的性...

2023-09-11 标签:逆变器霍尔传感器电流传感器 387 0

三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究

三维系统级封装(3D-SiP)中的硅通孔技术研究

随着系统复杂度的不断提高,传统封装技术已不能满足多芯片、多器件的高性能互联。

2023-09-07 标签:激光器MEMS技术CMOS器件 3623 0

高灵敏度数字双极霍尔效应传感器-SC2202简析

SC2202 是一种采用混合信号 BiCMOS技术设计的霍尔效应锁存器。

2023-08-23 标签:驱动器稳压器霍尔传感器 702 0

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sip封装资讯

长电科技SiP封装发力 面向5G应用的高密度射频前端模组批量出货

作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商,长电科技凭借在系统级封装(SiP)领域近20年的积累,协同客户及供应链,开发完善面向5G应用的高密度射频前端...

2024-05-20 标签:射频前端5Gsip封装 1650 0

天合智控获DEKRA德凯ISO 26262汽车功能安全体系认证证书

天合智控获DEKRA德凯ISO 26262汽车功能安全体系认证证书

近日,天合智控科技(重庆)有限公司获得DEKRA德凯颁发的ISO 26262汽车功能安全ASIL D体系认证证书。

2024-04-19 标签:汽车电子DEKRAsip封装 1040 0

Qorvo®近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议

全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)近日宣布已就收购Anokiwave达成最终协议。

2024-02-20 标签:集成电路相控阵sip封装 869 0

后摩尔时代,3D封装成为重要发展方向

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半导体集成电路代表科技发展的前沿,是信息化、数字化、智能化和算力的基石,随着芯片产业的迅速发展,芯片间数据交换也在成倍增长,传统的芯片封装方式已经不能满...

2023-12-01 标签:集成电路芯片封装MCM 551 0

SiP封装、合封芯片和芯片合封是一种技术吗?都是合封芯片技术

本文将帮助您更好地理解合封芯片、芯片合封和SiP系统级封装这三种不同的技术。合封芯片是一种将多个芯片或不同功能的电子模块封装在一起的定制化芯片,以实现更...

2023-11-23 标签:芯片电子产品sip封装 1531 0

灿瑞科技0.8μA低功耗磁开关助力物联网设备电池长续航

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在实现“碳达峰”和“碳中和”的“双碳”目标过程中,广泛存在的物联网设备是一个重要抓手。

2023-10-22 标签:物联网电池供电磁传感器 1295 0

微容科技铜端子MLCC解决SIP特殊应用

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随着智能与互联技术的深入发展,低损耗、高密度的电子部件选用与布局成了重要的技术课题,以半导体来创建包含多个IC和被动元件集成封装的SIP(System ...

2023-10-11 标签:电容器MLCC陶瓷电容器 886 0

长电科技优化资源 满足5G通信和物联网射频市场需求

随着近期通信消费终端产品和5G通信及物联网应用的市场加速,作为芯片成品制造服务提供商的长电科技积极调配资源、优化产能以满足客户及市场的需求。

2023-10-10 标签:物联网sip封装长电科技 909 0

长电科技封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

日前,长电科技CEO郑力出席华美半导体协会(CASPA)2023年年会,与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产...

2023-10-09 标签:半导体电源管理晶体管 916 0

了解一下Melexis电流传感器的技术分类

汽车电气化的不断创新,对于电流检测的要求也日益提升。Melexis电流传感器采用Hall效应和专有的IMC技术,采用坚固耐用的设计,具有卓越的性能和稳健...

2023-09-08 标签:逆变器电流传感器dcdc转换器 399 0

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Samsung 风华高科 WINBOND 长晶科技 晶导微电子 上海贝岭 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
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