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标签 > SiP技术
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首先进行需求的分析,根据需求情况采用SiP技术对由裸芯片组成的微系统进行设计,根据SiP设计文件输出生产文件,投产陶瓷外壳,最后进行封装和组装工艺。
随智能型手机、平板电脑及智能电视等联网产品逐渐普及后,不论是在户外或家中,资讯同步与内容分享的需求随之而来,同时也刺激家庭联网环境快速发展。
chiplet和sip的区别是什么? 芯片行业一直在积极探索高性能、高效率、低成本的制造技术,而目前引起人们关注的是chiplet和SIP(system...
无线语音技术仍处于起步阶段,还没有经过验证的业务模型,而且人们对于如何发展这一趋势还存在着很大分歧。不
随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高,封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本,特别是...
2018-06-02 标签:SiP技术 3836 0
系统级封装(SiP)微型化技术将实现更生活化的可穿戴设备。SiP微型化技术可将可穿戴设备关键元件整合于极小的单一封装,不仅大幅简化电路板设计,还能节省系...
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