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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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传感器如何实现更小尺寸？3DIC技术是一大绝招立即下载

类别：传感与控制 2017-11-22 标签：智能传感 tsv 3dic 1211 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV测试立即下载

类别：测试测量论文 2017-11-22 标签：TSV CAN-WAS 1181 0

根据TONTI图将离散几何法应用TSV力场耦合问题立即下载

类别：电力论文网 2017-10-28 标签：TSV 1207 0

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-07 标签：TSV 硅通孔 3D封装 2529 0

3D IC集成与硅通孔TSV互连立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-07 标签：3D TSV 硅通孔 1602 0

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TSV三维堆叠芯片的可靠性问题

TSV 三维封装技术特点鲜明、性能好、前景广阔，是未来发展方向，但是 TSV 堆叠芯片这种结构和工艺复杂性的提高，为三维封装的可靠性控制带来了挑战...

2024-12-30 标签：芯片堆叠 TSV 83 0

用平面锥制造100μm深10μm宽的高纵横比硅通孔

为了消除传统贝塞尔光束的旁瓣引起的烧蚀，利用WOP平面锥镜/平板锥透镜定制飞秒贝塞尔光束。定制的飞秒贝塞尔光束可用于在100μm厚的硅基衬底上制造直径约...

2024-12-09 标签：集成电路 TSV 硅通孔 199 0

先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 855 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 419 0

先进封装技术综述

共读好书周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮...

2024-06-23 标签：TSV 先进封装 1644 0

开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析

随着半导体技术的飞速发展，传统的二维平面集成方式已经逐渐接近其物理极限。为了满足日益增长的性能需求，同时克服二维集成的瓶颈，三维集成技术应运而生。其中，...

2024-04-03 标签：芯片半导体 TSV 3882 0

TSV 制程关键工艺设备技术及发展

共读好书魏红军段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 标签：芯片封装 TSV 972 0

3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

增强现实系统的设计存在诸多限制，尤其是眼镜形态，AR 眼镜身形狭小，所以搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 标签：晶圆 3D芯片机器学习 1228 0

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25 标签：封装 TSV 刻蚀 906 0

珠海格力集团迎来新掌门康洪，担任党委书记、董事长

格力集团宣布，康洪在春节前的最后几天，带领团队对集团正在建设中的12英寸TSV立体集成生产基地一期与格创·壹号等项目进行实地考察，并针对安全生产问题提出...

2024-02-19 标签：格力 TSV 812 0

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