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TSV（Through Silicon Vias）硅片通道通过硅通孔（TSV）铜互连的立体（3D）垂直整合，目前被认为是半导体行业最先进的技术之一。硅片通孔（TSV）是三维叠层硅器件技术的最新进展。

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传感器如何实现更小尺寸？3DIC技术是一大绝招立即下载

类别：传感与控制 2017-11-22 标签：智能传感 tsv 3dic 1193 0

基于CAN-WAS的硅通孔TSV测试立即下载

类别：测试测量论文 2017-11-22 标签：TSV CAN-WAS 1144 0

根据TONTI图将离散几何法应用TSV力场耦合问题立即下载

类别：电力论文网 2017-10-28 标签：TSV 1180 0

3D封装与硅通孔(TSV)工艺技术立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-07 标签：TSV 硅通孔 3D封装 2492 0

3D IC集成与硅通孔TSV互连立即下载

类别：半导体技术论文 2011-12-07 标签：3D TSV 硅通孔 1583 0

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先进封装中互连工艺凸块、RDL、TSV、混合键合的新进展

谈一谈先进封装中的互连工艺，包括凸块、RDL、TSV、混合键合，有哪些新进展？可以说，互连工艺是先进封装的关键技术之一。在市场需求的推动下，传统封装不断...

2024-11-21 标签：SiP 半导体封装 TSV 102 0

天成先进发布“九重”先进封装技术平台，12英寸晶圆级TSV立体集成生产线通线

“方寸无垠恒然天成 ”。在科技的广袤星空中，先进封装如一颗璀璨的新星，散发着独特而迷人的光芒。2.5D/3D TSV 技术就像是一位神奇的建筑师，在微...

2024-11-04 标签：晶圆级 TSV 先进封装 264 0

先进封装技术综述

共读好书周晓阳（安靠封装测试上海有限公司）摘要：微电子技术的不断进步使得电子信息系统朝着多功能化、小型化与低成本的方向全面发展。其中封装工艺正扮...

2024-06-23 标签：TSV 先进封装 1506 0

开启高性能芯片新纪元：TSV与TGV技术解析

随着半导体技术的飞速发展，传统的二维平面集成方式已经逐渐接近其物理极限。为了满足日益增长的性能需求，同时克服二维集成的瓶颈，三维集成技术应运而生。其中，...

2024-04-03 标签：芯片半导体 TSV 3560 0

TSV 制程关键工艺设备技术及发展

共读好书魏红军段晋胜 (中国电子科技集团公司第二研究所) 摘要：论述了 TSV 技术发展面临的设备问题，并重点介绍了深硅刻蚀、 CVD/PVD 沉...

2024-03-12 标签：芯片封装 TSV 856 0

3D芯片技术成关键，AR原型芯片获得巨大的性能提升

增强现实系统的设计存在诸多限制，尤其是眼镜形态，AR 眼镜身形狭小，所以搭载的芯片在能效和性能方面均有高度要求。

2024-02-29 标签：晶圆 3D芯片机器学习 867 0

基于两步刻蚀工艺的锥形TSV制备方法

共读好书田苗，刘民，林子涵，付学成，程秀兰，吴林晟 (上海交通大学 a.电子信息与电气工程学院先进电子材料与器件平台；b.射频异质异构集成全国重点实验...

2024-02-25 标签：封装 TSV 刻蚀 792 0

珠海格力集团迎来新掌门康洪，担任党委书记、董事长

格力集团宣布，康洪在春节前的最后几天，带领团队对集团正在建设中的12英寸TSV立体集成生产基地一期与格创·壹号等项目进行实地考察，并针对安全生产问题提出...

2024-02-19 标签：格力 TSV 741 0

新增订单约83.6亿元，中微公司2023年净利润预增45%

1月14日，中微公司（SH688012）发布《2023年年度业绩预告》。中微公司预计2023年营业收入约62.6亿元，较2022年增加约15.2亿元，同...

2024-01-19 标签：MEMS技术 TSV 碳化硅 655 0

未来四年HBM市场将飙升52%

DRAM产业在生成式AI中受益匪浅，未来DRAM产业格局将发生重大变化。

2023-11-25 标签：DRAM 存储芯片机器学习 848 0

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