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UCIe 是一种分层协议,具有物理层和 die-to-die 适配器。2022年3月台积电、微软、英特尔、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等众多行业巨头成立了新的通用小芯片高速互连 (UCIe) 联盟。致力于通过规范并定义封装内Chiplet之间的相互连接来促进开放式Chiplet生态系统的形成及Chiplet在封装级别的普遍互连。
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英特尔发布全球首款基于UCIe连接的Chiplet(小芯片)处理器
英特尔基于Chiplet的处理器,如Sapphire Rapids和新发布的Meteor Lake,目前使用专有接口和协议进行Chiplet之间的通信,...
在当前先进工艺开发的大型SoC中,根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块,每个模块选择最合适的工艺制造完成后,再通过封装技术组合在一起,已经成为了...
什么是Chiplet技术?chiplet芯片封装为啥突然热起来
最近两天经常看到Chiplet这个词,以为是什么新技术呢,google一下这不就是几年前都在提的先进封装吗。最近资本市场带动了芯片投资市场,和chipl...
戈登·摩尔(Gordon Moore)在他提出了“摩尔定律”[1]的开创性论文中预测了“清算日”的到来——“用分别封装并相互连接的多个小功能系统构建大型...
MATLA B助力数字与模拟芯片设计:高效实现HLS、UCIe和UVM
本文将分享 MathWorks 参与 中国集成电路设计业高峰论坛暨展览会 ICCAD-Expo 的展台展示以及发表主题演讲《MATLAB 加速数字和...
最新Chiplet互联案例解析 UCIe 2.0最新标准解读
单个芯片性能提升的有效途径 随着半导体制程不断逼近物理极限,越来越多的芯片厂商为了提升芯片性能和效率开始使用Chiplet技术,将多个满足特定功...
UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案
随着大型SoC(系统级芯片)的设计复杂度和制造难度不断攀升,芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200,作为业界的一个典型...
高算力AI芯片主张“超越摩尔”,Chiplet与先进封装技术迎百家争鸣时代
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)英特尔CEO基辛格此前表示,摩尔定律并没有失效,只是变慢了,节奏周期正在放缓至三年。当然,摩尔定律不仅是周期从18个月变为...
如今,摩尔定律逐渐放缓,开发者凭借自身的聪明才智,探索到了一些突破物理极限的创新方法。Multi-Die设计便是其中之一,能够异构集成多个半导体芯片...
英特尔的测试芯片Pike Creek由基于Intel 3技术制造的英特尔UCIe IP小芯片组成。它与采用台积电公司N3工艺制造的新思科技UCIe IP...
眼下,众多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依赖自研的Infinity Fabric技术完成小芯片间的连接,不过这一技术仍...
这一联盟目前有超过120家企业加盟,包括台积电、三星、ASE、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta(Facebook)、微软等业界翘楚,由英特尔担当主导...
从NoC的角度来看,我觉得有趣的是,你必须优化这些路径,从处理器到NoC,通过控制器访问内存接口,可能通过UCIe将一个芯片传递给另一个芯片,然后芯片中有内存。
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