UCle联盟

　　英特尔、AMD、Arm、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出了通用Chiplet高速互联标准“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯粒互连，简称“UCIe”），旨在定义一个开放、可互操作的芯粒（Chiplet）生态系统标准。

　　英特尔牵头的UCle联盟将为不同芯片厂商和不同制作工艺之间建立统一“沟通用语”，参与联盟的芯片厂商可以共用一套“语言系统”。如此一来，各公司技术壁垒被打破，实现真正的互联互通，极大程度上降低复杂芯片的研发和制作成本。

　　目前UCle 1.0的规范标准已经得到了批准，涵盖了芯片道芯片的I/O物理层、芯片道芯片的协议和软件堆栈，建立在Advanced Interface Bus（AIB）基础上。Ucle的标准是由英特尔发起的，后来开放给业界并最后共同制定，现在联盟的成员就可以在网上下载。

　　UCle联盟下一步将定义小芯片外形、管理以及在增强安全性方面和其他的基本的协议。

　　UCIe标准确定后，未来的异构芯片将不再单打独斗，拥有可靠的数据传输和链路管理。更为重要的是，设计者和芯片制造商都可以利用现有的PCIe/CXL软件，将芯片设计走向更加灵活的设计思路，满足多样化定制需求，最大化地将各晶圆厂和科技公司的优势相结合，在高效设计、封装、成本方面达到完美的平衡点。