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联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高品质的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/ 混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及BCD。
LMC/UMC/TSMC等多种工艺 eflash process
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人工智能正在蓬勃发展。每个人都想要更多的人工智能加速器,而主要的限制因素是将 5nm ASIC 和 HBM 组合在一起的
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联华电子为全球半导体晶圆专工业界的领导者,提供高品质的晶圆制造服务,专注于逻辑及特殊技术,为跨越电子行业的各项主要应用产品生产晶片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/ 混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性记忆体、RFSOI 及BCD。
Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议
Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子(NYSE:UMC; TWSE:2303)(简称UMC)宣布签署长期协议,UMC将继续作为Allegro...
台湾又一科技大厂将登陆A股,联电29日傍晚发布重大信息,宣布经董事会通过决议,旗下大陆子公司、和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,将与另一家子公司厦门联芯...
型号 | 描述 | 数据手册 | 参考价格 |
---|---|---|---|
M66T11 | M66T11 - SIMPLE MELODY GENERATOR - UMC Corporation |
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UA3730 | UA3730 - SECURITY LOCK WITH ALARM - UMC Corporation |
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UMB3C001 | UMB3C001 - Hard disk controller - UMC Corporation |
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UM91611 | UM91611 - 10 Memory Pulse Dialer - UMC Corporation |
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UM91230DM | UM91230DM - TONE/PULSE DIALER - UMC Corporation |
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