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据英伟达首席执行官黄仁勋介绍,“地表最强AI芯片”GB200系列已正式启动大规模生产,速度超出市场预期,市场对此反应热烈。22日盘后,股价猛涨逾6%,首...
在AI芯片领域,英伟达(NVDA)持续领跑,最新财报再次证明了这一点。英伟达发布的2025财年第一财季财报显示,公司营收和净利润均实现大幅增长,远超市场预期。
ABI全球技术情报公司的最新数据显示,随着AI技术被越来越多地集成到笔记本电脑、智能手机以及其他多种形态的设备中
台积电2024年技术论坛于5月23日在中国台湾举行,但由于总裁魏哲家缺席,由亚太业务处长万睿洋代为发言。他表示,人工智能(AI)正引领第四次工业革命,而...
在与分析师的电话会议上,英伟达首席执行官黄仁勋透露,公司即将推出的Blackwell AI芯片将于本季度发货,下季度产量将有所提升,“随着下一代Bla...
英伟达CEO黄仁勋宣布,公司将每年推出全新AI芯片,以满足市场需求。他表示,Blackwell后将有新款芯片问世,且未来将保持一年一更的频率。
此外,英伟达预计次季营收将达280亿美元(上下浮动2%),而据LSEG数据,分析师平均预期营收为266.6亿美元;调整后的毛利率预期为75.5%(上下浮...
大摩分析师乔·摩尔(Joe Moore)表示,除传统大型客户外,需求尤其强劲,尤其是来自特斯拉等公司。预计NVIDIA本季度营收约为240亿美元,第三季...
美光,这家位于美国爱达荷州波伊西(Boise)的企业,是HBM芯片的三大供应商之一,也是AI服务器所需硬件的关键部件。他们生产的最新一代高频宽存储器3E...
微软发布AI PC芯片+软件:与Copilot多模态交互,创造全新COPILOT+ PC体验
全球PC市场在经历两年下滑后,已步入复苏初期。根据IDC数据,2024年第一季度全球PC出货量同比增长1.5%,而去年同期则下滑28.7%。微软执行副总...
安霸发布两款用于车队远程监控及信息处理系统的最新一代AI芯片
两款新型 5nm 芯片提供业界领先的每瓦 AI 性能、支持独特的小巧外形设计、单盒集成视觉 Transformer 和 VLM 分析功能。
AI芯片需求猛增,CoWoS封装供不应求,HBM技术难度升级
行业观察者预测,英伟达即将推出的B系列产品,如GB200, B100, B200等,将对CoWoS封装产能产生巨大压力。据IT之家早前报道,台积电已计划...
启英泰伦新品CI135系列高性价比端侧语音AI芯片亮相松山湖论坛
5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞隆重召开。本届松山湖论坛以“面向‘智慧机器人’的创新IC新品推介”为主题,发布了10款代表中国IC先...
近日,苹果首席运营官Jeff Williams低调访问了台积电,台积电总裁魏哲家亲自接待了这位重要客人。双方就苹果发展自研AI芯片,并计划包下台积电先进...
软银集团旗下的英国芯片巨头Arm近日公布了其雄心勃勃的AI芯片销售计划。该公司宣布,计划到2025年实现AI芯片的大规模销售,以进一步巩固其在全球芯片市...
丰田、日产和本田等日本主要汽车制造商确实计划联手开发下一代汽车的软件,包括在生成式人工智能(AI)和半导体(芯片)等领域进行合作。
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