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标签 > ai芯片
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在数字化浪潮翻涌不息、科技创新日新月异的今天,每一个在技术前沿探索与突破的企业,都是推动时代进步的重要力量。日前,由专业品牌评价机构Asiabrand发...
全球领先的芯片设计自动化软件(EDA)供应商新思科技(Synopsys)近日发布了其2024会计年度第三季度的财务报告,业绩表现超出市场预期。该季度(截...
电子发烧友网报道(文/李弯弯)当前,AI技术和应用蓬勃发展,其中离不开AI芯片的支持。AI芯片是一个复杂而多样的领域,根据其设计目标和应用场景的不同,可...
2024-08-23 标签:AI芯片 4899 0
xMEMS推出适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。
在印度科技界迎来新里程碑之际,知名电动两轮车制造商Ola宣布了一项雄心勃勃的计划——自主研发并推出三大系列芯片,旨在通过技术创新推动行业进步。这一系列芯...
近日,韩国科技界迎来一桩重大合并案,SK电信旗下的人工智能芯片子公司Sapeon Korea与半导体创新企业Rebellions正式签署了合并协议,标志...
据DIGITIMES研究中心最新发布的《AI芯片特别报告》显示,在AI芯片需求激增的推动下,先进封装技术的成长势头已超越先进制程,成为半导体行业的新焦点...
韩国两大AI芯片领域的初创企业——SK电信旗下的Sapeon Korea与KT投资的Rebellions,近日宣布了一项重大合并计划,预计将于2024年...
xMEMS推出1毫米超薄、适合手机及AI芯片整合的“气冷式全硅主动散热芯片”
全硅固态微型扬声器技术的市场先锋企业为超便携设备带来了革命性的空气冷却技术,以在AI和其他要求严苛的移动应用中提供无与伦比的性能。 中国,北京 - 20...
半导体代工领域近期发生重大变动,Intel的代工业务遭遇重大挫折。据业界消息,软银集团已决定将其AI芯片的代工订单从Intel转交给台积电,这一决定标志...
近日,科技界传来消息,软银集团与英特尔公司关于共同开发人工智能(AI)芯片的合作计划以失败告终。据悉,双方曾计划携手生产AI芯片,以挑战英伟达在市场的领...
以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店成功举办。在集微半导体峰会主会场上,同期举行了2024“芯力量”项目评...
美东时间周一,科技股市场呈现分化态势,特斯拉股价小幅下滑,而苹果与微软则温和上涨。然而,在这场科技盛宴中,AI芯片领域的领头羊英伟达却大放异彩,股价飙升...
谁是美股最靓的仔?在人工智能浪潮之下AI芯片巨头英伟达肯定有一席之地,特别是现在全球资本市场动荡之际,业界分析师多认为英伟达是最佳“反弹股”之一。比如美...
晶圆测试大厂京元电近日宣布重大决策,董事会决定将今年资本支出大幅提升至138.28亿元新台币,较原计划53.14亿元新台币激增1.6倍,这一数字也创下了...
人工智能半导体领域的创新者DeepX宣布,其第一代AI芯片DX-M1即将进入量产阶段。这一里程碑式的进展得益于与三星电子代工设计公司Gaonchips的...
据TrendForce集邦咨询最新发布的HBM市场报告,随着AI芯片技术的不断迭代升级,单一芯片所能搭载的HBM(高带宽内存)容量正显著增长。作为当前H...
今日看点丨英特尔正式推出第一代车载独立显卡;三星将为DeepX量产5nm AI芯片DX-M1
1. 晶升股份8 英寸碳化硅长晶设备开启批量交付 近日,晶升股份在投资者互动平台表示,其第一批8英寸碳化硅长晶设备已于2024年7月在重庆完成交付。...
今日,智能汽车AI芯片领域的佼佼者——黑芝麻智能,在香港交易所成功挂牌上市,股票代码为02533.HK,标志着其正式成为“智能汽车AI芯片第一股”。这一...
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