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标签 > BGA封装
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配L$I芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配L$I芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QP(四侧引脚扁平封装)小例如,引脚中心距为1.5m的360引脚BGA仅为31mm见方:而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mum见方。而且BCA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。
多层PCB板的基本结构 多层PCB板提高电路布线密度的优势简析
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因为引脚不同的排列方式会提供不同的引脚布局和连接方式,因此在选择BGA封装时,需考虑PCB设计的限制。这包括板间距、线宽线距以及与其它元器件的布局要求,...
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案
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为何采用基板BGA封装?探讨多引脚产品向基于基板的BGA封装的变迁
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3月17日,长电科技发布公告称,公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ,...
日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂
HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂,并计划于2026年底开始运营。
艾迈斯欧司朗推出首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器AS5912
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器(ADC)AS5912,
BGA封装工艺是一种先进的集成电路封装技术,它具有小尺寸、多引脚等特点,能够有效地提高芯片的集成度和性能。
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