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BGA封装

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　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L$I芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。

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BGA封装简介

　　球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L$I芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QP（四侧引脚扁平封装）小例如，引脚中心距为1.5m的360引脚BGA仅为31mm见方：而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mum见方。而且BCA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

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