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标签 > bga封装
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配L$I芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。
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RK3568有几种封装型号 RK3568处理器是一款由瑞芯微推出的高性能、低功耗处理器。作为中高端市场的主流芯片,它被广泛应用于数字电视、智能音频、智能...
采用15mm x 9mm x 2.42mm BGA封装的双输出µModule稳压器 可配置为SEPIC(降压-升压)和负输出模式
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出双输出、两种配置的 DC/DC µModule® (微型模块) 稳压器...
日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂
HNPCA消息 日本上市企业Toppan Holdings (7911.T)计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂,并计划于2026年底开始运营。
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案
长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商,在先进封装领域深耕多年,可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。
全球半导体下游市场增长出现分化 FC-BGA封装基板缺货大幅缓解
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2022-09-15 标签:BGA封装 1032 0
车载多媒体显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用
显示屏主板BGA器件点胶underfill底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品为:车载多媒体显示屏主板用胶部位:车载多媒体显示屏主板有多个BGA器件需...
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BGA封装工艺是一种先进的集成电路封装技术,它具有小尺寸、多引脚等特点,能够有效地提高芯片的集成度和性能。
为何采用基板BGA封装?探讨多引脚产品向基于基板的BGA封装的变迁
在缓解供应链内容的第一章,我们回顾了半导体器件摆脱传统引线框架封装的原因及历史。
艾迈斯欧司朗推出首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器AS5912
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)近日宣布,推出了首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器(ADC)AS5912,
近日,佰维存储发布了工规级宽温LPDDR4X嵌入式存储芯片,该产品传输速率高达4266Mbps,容量覆盖2GB~8GB,可适应-40℃~95℃宽温工作环境;
3月17日,长电科技发布公告称,公司拟对“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”、“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目” ,...
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