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BGA焊接

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　　BGA焊接一般指电路板焊接，BGA焊接采用的回流焊的原理。

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BGA焊接简介

　　对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

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BGA焊接开焊的原因及解决办法

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BGA焊接前的准备工作立即下载

类别：PCB设计规则 2015-11-17 标签：焊接方法 BGA焊接

BGA封装焊接技术立即下载

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激光锡球焊接机植球工艺在半导体行业的崛起

在半导体行业现代化生产线中，激光锡球焊接机自动植球工艺正发挥着关键作用。它以高精度、高效率的优势，为芯片封装、器件焊接等环节带来全新变革，助力半导体产业...

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