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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
结构特点
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
结构特点
按封装材料的不同，BGA元器件主要有以下几种：PBGA（plastic BGA，塑料封装的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封装的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱状封装的BGA）；TBGA（tape BGA，载带状封装的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工艺
对BGA下过孔塞孔主要采用工艺
①铲平前塞孔：适用于BGA塞孔处阻焊单面露出或部分露出，若两种塞孔孔径相差1.5mm时，则无论是否阻焊两面覆盖均采用此工艺；②阻焊塞孔：应用于BGA塞孔处阻焊两面覆盖的板；③整平前后的塞孔：用于厚铜箔板或其他特殊需要的板。所塞钻孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7种。
在这个互联网一统天下的时代，各类人工智能和电子产品层出不穷，BGA封装技术因其体积小，散热性能和电热性能好，成为所有智能设备和电子产品的必备标配。根据国...
今天工具到位，迫不亟待，需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球，该芯片买来的时候是有球的，只是在焊接后，由于电路板故障或焊接问题，需要拆下来芯片...
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随着市场对芯片集成度要求的提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫...
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近日，武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说，该技术在国际上都处于先进水平，还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用...
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PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式，也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
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本文将系统、全面地介绍 BGA 和 CSP 封装器件“枕头效应”产生机理、原因分析、以及结合作者10多年来的现场实际改善案例经验汇总，详细讲解“枕头效应...
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BGA封装形式解读 BGA（ball grid array）球形触点阵列是表面贴装型封装之一；BGA封装最早是美国Motorola 公司开发的。 BGA...
表面贴装技术（SMT）在引领电子产品朝着小型化和轻量化方面发挥着重要作用。高引脚电子封装领域曾经见过QFP（四方扁平封装）的主导作用，QFP是一种表面贴...
锡膏”+“锡球”：这是最好最标准的植球法，用这种方法植出的球焊接性好，光泽好，熔锡过程不会出现跑球现像，较易控制并撑握。具体做法就是先用锡膏印刷到BGA...
BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术...
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