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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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当我们拿到一个PCB板时,如何初步快速判断它的质量是好还是坏呢? 可以从以下四个方面着手切入: 第一,看板子的丝印文字。 高质量的PCB板丝印是很清晰的...
BGA封装是球栅阵列封装,是芯片的一种封装形式,多见于多引脚的芯片,芯片的引脚位于芯片的底部,呈现球状,所以还是比较容易区分的。
对于这个BGA问题,其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不饱满焊点的另一个常见形成原因是焊料的芯吸现象引起的,BGA焊料由于毛细管效应流...
在加热和随后的冷却循环进行过程中,BGA封装或PCB都可能发生翘曲。这种情况会使封装成为中央低两边翘起的弓形。在X光检查中发现的桥连表示加热-冷却循环把...
TX、RX为什么要分层,并抛出了一个具体的布线问题:BGA需要出4行线,2行TX、2行RX,但是分两种BGA pin定义(如下图所示),针对这两种BGA...
关于大家担心的回流路径上的电流交叠在一起是否会有影响,在之前的《回流是如何影响信号的》文章中有过详细的说明。这篇文章就来看看串扰本身的问题。 串扰是电磁...
无铅工艺已经广泛应用,但在军事电子制造领域仍然采用有铅的工艺,而元器件却买不到有铅的,出现了有铅与无铅共存的现象,目前我所有铅/无铅BGA器件共同装配使...
2020-10-26 标签:BGA 5167 0
集成电路,缩写为IC;顾名思义,某些常用的电子组件(例如电阻器,电容器,晶体管等)以及这些组件之间的连接通过半导体技术电路与特定功能集成在一起。
优化BGA布局设计的必要性_PCBA加工对BGA布局设计的要求
好的设计才能生产出好的产品,BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意,BGA位置放置不当,非常容易导致PCBA品质问题,接下来介绍PCBA加工对BGA布...
过孔的削盘处理如图1所示,双击过孔,设置其属性,选择“TOP-Middle-Bottom”模式,把内层焊盘的大小设置为“0”即可,多选择过孔的话可以批量处理。
封装的办法有多种,如双列直捅封装(DIP),四方扁平封装(QEP),小外型封装(SOP),塑料引线芯片载体(PLCC)等,而封装的资料也有多种,如塑料封...
BGA虚焊检测困扰:产品测试时出现信号不稳定,按压BGA电路后,信号恢复正常。怀疑虚焊,不知道哪个BGA出了问题?怎么办? 间歇性故障表示有时能够正常工...
PCBA焊接中经常会出现一些因为BGA焊接或者焊接SMT贴片加工过程中的种种问题,特别是BGA的问题最为严重,如果某个BGA的焊接出现了问题整个板子都将...
许多人把芯片规模的BGA封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案,它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设...
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