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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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Include Unassigned Pins:含义是扇出的时候,将没有网络的管脚也进行扇出,一般不用勾选,空网络的管脚不用进行扇出
BGA具有高I/O的特点,布线难度大,RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6;PCB每层走2圈信号线,...
BGA混装工艺一般指:“有铅焊料+部分无铅元器件”或“无铅焊料+部分有铅元器件”。以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工...
在电子产品的PCB基板中,绝大多数厂家均采用SMT/THT混装方式。SMT混装生产技术对工艺参数的控制是相当严格的,焊接工艺参数选择不当,不但影响焊接的...
BGA是smt加工中很多高精密的电路板都会出现的最小焊点封装,而BGA那么小,我们锡膏量要控制以外,如何加固BGA使得更加牢固呢?无铅焊料降低了BGA封...
IPC-6012,SMB--SMT的线路板最大翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0....
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成板面阻焊与塞孔。生产稳定,质量可靠。
AOI和AⅪ主要进行外观检查,如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等,但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点,以及...
CPU是一台电脑的主要部件,往往决定着一台电脑性能的高低。读懂CPU的关键数据,对我们选购适合自己的电脑至关重要。
在smt贴片加工中,BGA空洞是经常出现的一个问题。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又该如何去解决BGA空洞呢?
BGA(即Ball GridAray)有多种结构,如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-...
随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面简单说明几点无铅再流焊特点。
告诉大家在进行多层高速PCB设计过程中会遇到哪些坑,应该遵循哪些规则,应该使用什么样的套路,最后让大家不再谈高速PCB而色变。
以焊接所用的焊料为基准,“有铅焊料+部分无铅元器件”实际是一个“有铅工艺”向后兼容的问题;而“无铅焊料+部分有铅元器件”实际上是一个无铅工艺向前兼容的问题。
BGA的焊接是pcba加工的重要工序,但由于BGA焊后检查和维修比较困难,必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对B...
1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配...
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