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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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正确的pcb布局的重要性怎么强调都不过分。虽然它将各种电子元件连接在单个基板上,但它是将元件连接到电路板表面的方法,这可以大大影响其稳定性及其效率。
随着封装尺寸缩小,此后相互连接效率提高。连接效率是指芯片的最大尺寸与封装尺寸之间的比率。在20世纪90年代初,PQFP(塑料四方扁平封装)的连接效率最高...
到目前为止,BGA封装可根据基本类型分为三类:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),TBGA(带球栅阵列) 。
PQFP显然具有IC封装市场的竞争优势。如今,由于其高附加值,电子封装正朝着封装BGA,CSP和超细间距QFP发展。随着引脚数不断上升,如果引脚间距小于...
BGA封装技术早在20世纪60年代就已开始,并由IBM公司首次应用。然而,BGA封装技术直到20世纪90年代初才进入实用阶段。
2019-08-03 标签:BGAPCB打样华强pcb线路板打样 7125 0
早在20世纪90年代初,BGA封装就出现了,它已经发展成为一种成熟的高密度封装技术。 BGA封装技术已广泛应用于PC芯片,微处理器,ASIC,阵列,存储...
随着电子产品向便携性,小型化,网络化和多媒体方向发展,对多芯片器件的封装技术提出了更高的要求,新的高密度封装技术不断涌现,其中BGA (球栅阵列)是最普...
基于不同的封装材料,BGA元件可分为以下类型:PBGA(塑料球栅阵列),CBGA(陶瓷球栅阵列),CCGA(陶瓷柱栅阵列),TBGA(带球栅阵列)和CS...
从铅制造到无铅制造,回流焊接和由于SMT(表面贴装技术)组装要求,波峰焊接温度必须提高。有些人只是认为可以选择具有高T g (玻璃化转变温度)的基板材料...
BGA焊台一般也叫BGA返修台,它是应用在BGA芯片有焊接问题或者是需要更换新的BGA芯片时的专用设备,由于BGA芯片焊接的温度要求比较高,所以一般用的...
BGA器件的封装结构按焊点形状分为两类:球形焊点和柱状焊点。BGA封装技术是采用将圆型或者柱状焊点隐藏在封装体下面,其特点是引线间距大、引线长度短。
导电孔Via hole又名导通孔,为了达到客户要求,线路板导通孔必须塞孔,经过大量的实践,改变传统的铝片塞孔工艺,用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳...
PCB | 高速BGA 封装与PCB 差分互连结构的设计与优化
本文通过对高速BGA封装与PCB差分互连结构的优化设计,利用CST全波电磁场仿真软件进行3D建模,分别研究了差分布线方式、信号布局方式、信号孔/地孔比、...
SMT生产线也叫表面组装技术(SurfaceMountTechnology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面...
一般板厂的这个参数会控制在≥12:1.但是在实际设计的过程中,一般不会轻易走极限。也就是板厚孔径比≥10:1的时候我们就要慎重考虑了。
BGA焊接一般指电路板焊接。线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插...
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