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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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BGA焊接一般指电路板焊接。线路板,电路板, PCB板,pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插...
对于电子设备来说,工作时都会产生一定的热量,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,器件就会因过热而失效,电子设备的...
什么是3D芯片堆叠技术3D芯片堆叠技术的发展历程和详细资料简介
近日,武汉新芯研发成功的三片晶圆堆叠技术备受关注。有人说,该技术在国际上都处于先进水平,还有人说能够“延续”摩尔定律。既然3D芯片堆叠技术有如此大的作用...
随着它们承载的器件的复杂性提高,PCB设计也变得越来越复杂。相当长一段时间以来,电路设计工程师一直相安无事地独立进行自己的设计,然后将完成的电路图设计转...
微电子封装 90年代前半期美国提出了第二代表面组装技术的IC封装技术--BGA(球栅阵列封装),其进一步的小型封装为CSP(芯片规模封装),在20世纪9...
嵌入式设计师的首要任务是开发合适的扇出策略,以方便电路板的制造。在选择正确的扇出/布线策略时需要重点考虑的因素有:球间距,触点直径,I/O引脚数量,过孔...
BGA是什么?BGA封装技术有什么特点?三大BGA封装工艺及流程介绍
随着市场对芯片集成度要求的提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,对集成电路封装更加严格。为了满足发展的需要,BGA封装开始被应用于生产。BGA也叫...
今天工具到位,迫不亟待,需要对手上的BGA256的FPGA芯片进行植球,该芯片买来的时候是有球的,只是在焊接后,由于电路板故障或焊接问题,需要拆下来芯片...
除了基于特定BGA的嵌入式设计固有的这些设计因素外,设计的主要部分还包括嵌入式设计师从BGA正确迂回信号走线所必须采取的两种基本方法:Dog bone型...
PCB需经过哪些测试?本文包括了总测试清单和操作过程及操作要求
PCB各种测试是及时发现问题的一种检查方式,也是预防更多不良品产生减少损失的一种必要手段。
90 年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I...
在这个互联网一统天下的时代,各类人工智能和电子产品层出不穷,BGA封装技术因其体积小,散热性能和电热性能好,成为所有智能设备和电子产品的必备标配。根据国...
封装是什么? 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固...
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