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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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BGA生产工艺设计规则

塞树脂/铜浆的应用，使盘中孔成为精密板布线的最佳选择。同时多层板更新了高端设备，可以制作更精密的BGA焊盘

2024-04-10 标签：集成电路 BGA 印刷线路板 527 0

BGA焊点不良的改善方法

BGA焊点不良可能由多种因素引起，包括设计、材料、工艺和设备等方面。以下是一些建议，以改善BGA焊点不良的问题。

2024-04-01 标签：pcb PAD BGA 1512 0

什么是球栅阵列？BGA封装类型有哪些？

当涉及到极其敏感的计算机部件时。可以看出，当涉及到表面安装的组件时，通过电线连接集成电路是困难的。球栅阵列是最好的解决方案。这些BGA可以很容易地识别在...

2024-02-23 标签：印刷电路板封装 BGA 2277 0

电源完整性问题是指什么？电源完整性分析

电源的作用是为系统提供稳定的电压及电流。电源完整性问题是指电源的电压、纹波及噪声不满足系统的工作要求，通过合理的电源供电网络设计可以减小电源塌陷等电源完...

2024-02-22 标签：PCB板缓冲器 BGA 7932 0

探针卡设计之MLO介绍

作为芯片晶圆测试阶段的重要工具之一，探针卡在不断更新迭代。为满足更高需求的晶圆测试，针卡类型也逐渐从悬臂针卡向垂直针卡升级。

2024-01-25 标签：pcb 电路板 BGA 9241 0

SMT贴片机飞达的工作原理及其分类

SMT界的飞达即Feeder的音译，一般翻译为供料器或送料器，也有叫喂料器的（但这种称呼在SMT行业中较少使用），其作用是将SMD贴片元件安装在供料器上

2024-01-22 标签：smt BGA 贴片机 4520 0

焊点空洞产生的原因及其危害

随着电子产品的集成度越来越高，器件的单位功率也越来越大，特别是在5G通信、汽车电子.轨道交通、光伏、军工航天等领域，大功率晶体管、射频元件、LED、IG...

2024-01-19 标签：pcb MOSFET IGBT 2027 0

为什么PCB线路板要把过孔堵上？

对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1mil，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞...

2024-01-16 标签：表面贴装焊锡 BGA 413 0

传统封装和先进封装的区别

半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到S...

2024-01-16 标签：半导体电路板 BGA 1583 0

PCBA焊点气泡的危害及其产生原因分析

PCBA焊点气泡（空洞）的危害及其产生原因分析

2024-01-05 标签：BGA PCBA 1802 0

怎么处理PCB上BGA芯片的零件走线

BGA 是 PCB 上常用的组件，通常 CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等，大...

2023-12-28 标签：BGA 高频信号 PCB 823 0

PCB丝印设计的要求和注意事项有哪些呢？

丝印设计是PCB设计中必不可少的因素，PCB板上丝印通常包括：元器件丝印及位号、板名、版本号、防静电标识、条码丝印、公司LOGO及其他一些标识。接下来，...

2023-12-27 标签：PCB板 PCB设计 BGA 2015 0

关于印制电路板板温升高的因素分析及解决方法

当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个），可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。

2023-12-27 标签：散热器 BGA PCB 647 0

PCB设计技巧：电源平面处理

电源线宽或铜皮的宽度是否足够。要考虑电源线宽，首先要了解电源信号处理所在层的铜厚是多少，常规工艺下PCB外层（TOP/BOTTOM层）铜厚是1OZ（35...

2023-12-27 标签：PCB设计 BGA 电源线 999 0

浅谈层叠封装PoP锡膏移印工艺应用

为了让BGA焊料球固定在PCB上，PoP通常可以采用普通印刷工艺将锡膏转移到PCB上形成薄薄的锡膏点，然后再将底层封装的焊料球对应贴装到锡膏点上。在PC...

2023-12-25 标签：PCB BGA PoP 872 0

芯片有哪些常见的封装基板呢？

在半导体封装领域，很多封装类型会使用到封装基（载）板，比如BGA（Ball Grid Array），PGA，QFP，CSP，SiP，PoP等。

2023-12-25 标签：pga BGA 半导体封装 2296 0

SMT贴片虚焊假焊问题的原因分析及解决方法

随着电子技术的飞速发展，电子元器件的小型化、微型化、BGA、间距为高密度的芯片越来越普遍，对电子焊接技术的要求也就越来越高。

2023-12-19 标签：焊接 smt BGA 3958 0

浅谈BGA的封装类型

BGA（Ball grid array，球栅阵列或焊球阵列），它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此...

2023-12-18 标签：电子元器件封装技术 BGA 2699 0

浅谈PCB比较典型的三种过孔类型

PCB设计中，诸如大的BGA芯片，多排的连接器，都需要大面积的进行FANOUT，把信号通过就近打过孔引到内层去出。如下图是一颗上千个管脚的BGA芯片，进...

2023-12-14 标签：pcb 电子元器件连接器 2863 0

为什么PCB要把过孔堵上?

防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

2023-12-13 标签：焊接 BGA 焊盘 340 0

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