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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大...
焊球断裂是BGA焊接过程中常见的问题,主要原因是焊接温度的不适当控制或设备振动。如果焊接温度过高,焊球可能会过度膨胀,导致焊球断裂;如果设备振动过大,也...
IPC-6012,SMB--SMT的线路板翘曲度或扭曲度0.75%,其它板子翘曲度一般不超过1.5%;电子装配厂允许的翘曲度(双面/多层)通常是0.70...
对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷,只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光...
随着晶体管密度的增加,这变得更加困难。“大多数人都可以改变导电路径,”Cadence 多物理场系统分析小组摄氏热求解器产品工程师 Karthick Go...
DRC规则是指什么?怎样使用DRC规则减少PCB改版次数呢?
DRC规则是工程师根据审生产制造标准设定的一些约束,PCB设计工程师都需要遵守这些规则,这样可以确保设计出来的产品功能正常、可靠、并且可以到达量产生产的标准。
某些板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性...
由于倒装芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球径和球间距、它对植球工艺、基板技术、材料的兼容性、制造工艺,以及检查设备和方法提出了前所未有的挑战。
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