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什么是PCB过孔？5种PCB过孔类型

为了提高PCB组装良率或者热性能，通常会对过孔进行额外的处理。包括：填充、堵塞、覆盖、封盖等。 这些额外的工艺可以消除一些组装问题，比如元件焊盘和通孔...

2023-07-20 标签：pcbBGA过孔 4212 0

微电子封装的工艺与类型有哪些 微电子的失效机理

将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成...

2023-07-20 标签：封装技术BGAIC芯片 557 0

什么是BGA扇出 典型BGA 封装的内部结构

在 PCB 布局设计中，特别是BGA（球栅阵列），PCB扇出、焊盘和过孔尤为重要。扇出是从器件焊盘到相邻过孔的走线。

2023-07-18 标签：PCB设计BGA焊盘 3086 0

PCB板为什么要做树脂塞孔？

树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。

2023-07-10 标签：PCB板布线BGA 1372 0

焊锡球是怎么炼成的？激光焊锡球的应用

焊锡球是现代化三种激光焊锡工艺中的主要技术方式之一，与激光锡丝、锡膏一起为中、微小电子领域的重要加工工艺。深圳紫宸激光作为国内首批从事激光焊锡应用研发的...

2023-07-05 标签：焊锡BGA光纤激光器 1605 0

卓茂科技除锡、植球、焊接等核心技术

TD2500A是一款在线式全自动植球贴片生产线设备，分别由BGA芯片上料、印刷机、植球贴合机三部分组成，整体包含自动化上下料、视觉定位、印刷Flux、植...

2023-06-27 标签：焊接BGA 646 0

BGA失效分析与改善对策

BGA失效分析与改善对策

2023-06-26 标签：封装BGA失效分析 994 0

LTCC封装技术研究现状与发展趋势

低温共烧陶瓷 （ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ） 封装能将不同种类的芯片等元器件组装集成于同一封装体...

2023-06-25 标签：元器件封装技术BGA 2673 0

FCBAG封装集成电路在失效分析中常用的检测设备与技术

随着电子行业的飞速发展， 电子器件的集成度 越来越高， 人们对集成电路的需求逐渐地向高集成 度、 低功耗和小体积的方向发展。倒装芯片球栅格 阵列 （FC...

2023-06-20 标签：集成电路晶体管BGA 4026 0

芯片封装技术大全

也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代...

2023-06-14 标签：封装技术BGA引脚 886 0

印制板的可靠性分析

印制板的基本功能之一是承载电信号的传输。

2023-06-10 标签：焊接BGA印制板 1573 0

BGA封装及晶圆切割工艺解析

将从晶圆厂出来的Wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到 封装需要的厚度（5mils~10mils）； 磨片时，需要在正面（Active Area...

2023-06-09 标签：晶圆BGA 3993 0

大尺寸BGA器件侧掉焊盘问题分析

本文通过对BGA器件侧掉焊盘问题进行详细的分析，发现在BGA应用中存在的掉焊盘问题，并结合此次新发现的问题，对失效现象进行详细的分析和研究，最终找到此类...

2023-06-08 标签：芯片BGA焊盘 2206 0

PCB过孔怎么处理？

PCB 过孔是印刷电路板上的孔，用于不同 PCB 层之间的电气连接、PTH 组件安装或与外部组件（螺钉、连接器等）的连接。

2023-06-08 标签：pcbPCB板连接器 2357 0

浅析印制板的可靠性设计问题

对于有铅焊接，所有材料均适用，但通常选用Tg高于130 ℃的板材。除了考虑Tg外，一般还要关注厂家品牌和型号，目前，性能较稳定常用板材有Tuc 、Iso...

2023-06-02 标签：BGA印制板信号传输 556 0

先进封装之TSV及TGV技术初探（二）

另外一个将TGV填实的方案是将金属导电胶进行TGV填实。利用金属导电胶的优点是固化后导电通孔的热膨胀系数可以调节，使其接近基材，避免了因CTE不匹配造成的失效。

2023-05-25 标签：BGACMPMEMS器件 6894 0

芯片封装概述及EMI

封装是电路集成技术的一项关键工艺，指的是将半导体器件通过薄膜技术连接固定在基板或框架内，引出端子，再使用特殊的绝缘介质固定起来，提供承载结构保护防止内部...

2023-05-25 标签：emi封装无线通信 3848 0