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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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封装类型的选择是IC 设计和封装测试的一个重要环节。如果封装类型选择不当,可能会造成产品功能无法实现,或者成本过高,甚至导致整个设计失败。
切开的这个CPU是BGA封装的,底部的圆珠就是BGA锡球,在往上一层就是PCB基板,然后中间是CPU核心及导热材料,上面的就是金属保护盖。
良好的传输线,讯号从一个点传送到另一点的失真(扭曲),必须在一个可接受的程度内。而如何去衡量传输线互连对讯号的影响,可分别从时域与频域的角度观察。
在BGA封装加持下,APM32F407IGH6芯片在拥有同系列产品的功能配置和相同引脚数情况下,具备更高的引脚密度及更大的引脚间距,将芯片尺寸控制在10...
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展,PCB也向高密度、高难度发展,因此出现大量SMT、BGA的PCB,而客户在贴装元器件时要求塞孔,塞孔主要有五个作用
一种可行的方法是制作分线板。通常,分线板是将芯片的所有针脚的位置“镜像”下来,这样就能将芯片的引脚引接出来。
从PCB设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板,需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。
焊接短路(如:连锡)、PCB短路(如:残铜、孔偏等)、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路(如:化学残留、电迁移)、其他...
焊接短路(如:连锡)、PCB短路(如:残铜、孔偏等)、器件短路、组装短路、ESD/EOS击穿、电路板内层微短路、电化学短路(如:化学残留、电迁移)、其他...
很多贴片工厂在生产中,经常会碰到一些品质不良,作为SMT加工工厂的一员,根据经验,总结SMT贴片加工中有几点最容易发生问题的封装与问题(根据难度)
在PCB的设计中,使用去偶电容能够有效滤除电源中包含的噪声,电容的摆放是根据容值大小确定,电容的去耦作用是有一定的距离要求,满足去耦半径问题
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进...
FIDUCIAL MARK之位置,必须与SMT零件同- - 平面(Component Side),如为双面板,则双面亦需作FIDUCIAL MARK
按照电子产品终端厂对芯片的组装上板方式,其芯片的封装形式可以分为贴片式封装和通孔式封装。
SPI是(Solder Paste Inspection)的简称,中文叫锡膏检查。SMT制程中有80%的不良是在印刷工序中造成
导通孔起线路互相连结导通的作用,电子行业的发展,同时也促进PCB的发展,也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。
SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板。
如何辨别X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的区别
X-Ray主要针对PCB、PCBA、BGA、SMT等进行焊点检查,是否存在裂缝、开路、短路、空洞、分层等缺陷。
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