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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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传统封装通常是指先将晶片切割成单个芯片再进行封装的工艺形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封装形式。
在SMT贴片厂中,通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性,SMT贴片机的操作,不仅仅需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进...
随着武器装备的集成化,高密度化和轻量化的发展,大量的运用了高密度的如BGA,CSP得到了广泛的应用,由此作为武器装备的核心的军用电子组件密度也越来越高,...
由于BGA封装比较特殊,其焊盘都在芯片底下,外面看不到焊接效果。为了返修方便,建议在PCB板上打两个 Hole Size:30mil 的定位孔,以便返修...
自动化建模和优化112G封装过孔——封装Core层过孔和BGA焊盘区域的阻抗优化
导读:移动数据的迅速攀升、蓬勃发展的人工智能及机器学习(AI / ML)应用,以及 5G 通信对带宽前所未有的需求,导致对现有云数据中心的服务器、存储和...
本文对微电子封装技术进行了研究,简要地对微电子封装技术进行了分析,并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术...
IC是指集成电路,芯片是指基于集成电路技术制成的器件。IC芯片包含晶圆芯片和封装芯片,相应 IC 芯片生产线主要由晶圆生产线和封装生产线两部分组成。封装...
有一些企业计算1个焊盘作为一个点,可是有两个焊接点作为一个点。以焊盘计算为例,就是计算PCBA板上的焊盘总量,但一些特殊的元器件,如电感、大电容、集成电...
枕头效应发生在BGA器件的回流过程中,由于器件、电路板的板翘或者其他原因导致的变形,使BGA焊球和锡膏分开,各自的表面层被氧化,当再接触时就形成枕头形状...
不知道大家在画PCB的时候会不会遇到这样的情况:芯片的引脚太密,某个引脚想要走线出去但是完全被包围了,尤其是在BGA封装的芯片中。例如下图中的U1_B7...
随着电子产品向轻、薄、小的方向发展, PCB 也推向了高密度、高难度发展,客户的要求也越来越高 , 也有了一些客户对盘中孔要求塞孔 , 因此对塞孔的要求...
之前金誉半导体有科普过由于芯片封装结构上的不同,从而产生了非常多的封装类型,比如说QFN方形扁平无引脚封装、BGA 球栅阵列封装、SOP 小外形外壳装、...
1. BGA和CSP封装技术详解 2. 干货分享丨BGA开路金相切片分析 (BGA Open Cross-Section) 审核编辑:彭静
也称CPAC(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代...
FICT 提出了用于大引脚数 BGA 的高密度和高可靠性多层PCB,在 PCB 的两侧放置,应用传统和顺序层压技术。FICT扩展的 IVH 技术甚至可以...
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