bga关注者_电子发烧友网

首页社区论坛问答在线研讨会标签

登录注册

常用标签热门标签我的标签

标签　>　bga

bga+关注4人关注

文章：450个浏览：46719次

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

关注此标签的用户(4人)

热门标签

华秋（原“华强聚丰”）：: 电子发烧友; 华秋开发; 华秋电路(原"华强PCB"); 华秋商城(原"华强芯城"); 华秋智造

APP

设计技术: 可编程逻辑; 电源/新能源; MEMS/传感技术; 测量仪表; 嵌入式技术; 制造/封装; 模拟技术; RF/无线; 接口/总线/驱动; 处理器/DSP; EDA/IC设计; 存储技术; 光电显示; EMC/EMI设计; 连接器

行业应用: LEDs; 汽车电子; 音视频及家电; 通信网络; 医疗电子; 人工智能; 虚拟现实; 可穿戴设备; 机器人; 安全设备/系统; 军用/航空电子; 移动通信; 工业控制; 便携设备; 触控感测; 物联网; 智能电网; 区块链; 新科技

特色内容: 专栏推荐; 学院; 设计资源; 设计技术; 电子百科; 电子视频; 元器件知识; 工具箱; VIP会员; 最新技术文章

社区: 小组; 论坛; 问答; 评测试用
企业服务: 产品; 资料; 文章; 方案; 企业

供应链服务: 硬件开发; 华秋电路; 华秋商城; 华秋智造; nextPCB; BOM配单
媒体服务: 网站广告; 在线研讨会; 活动策划; 新闻发布; 新品发布; 小测验; 设计大赛

华秋: 关于我们; 投资关系; 新闻动态; 加入我们; 联系我们; 举报投诉
社交网络: 微博
移动端: 发烧友APP; 硬声APP; WAP

联系我们: 广告合作; 王婉珠：wangwanzhu@elecfans.com; 内容合作; 黄晶晶：huangjingjing@elecfans.com; 内容合作（海外）; 张迎辉：mikezhang@elecfans.com; 供应链服务 PCB/IC/PCBA; 江良华：lanhu@huaqiu.com; 投资合作; 曾海银：zenghaiyin@huaqiu.com; 社区合作; 刘勇：liuyong@huaqiu.com

关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察

电子工程师社区

1-32层PCB打样·中小批量

元器件现货·全球代购·SmartBOM

SMT贴片·PCBA加工

PCB Manufacturer

版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司

长沙市望城经济技术开发区航空路6号手机智能终端产业园2号厂房3层（0731-88081133）

电子发烧友 （电路图） 湘公网安备43011202000918 工商网监认证

工商网监认证

工商网监湘ICP备2023018690号-1