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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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BGA芯片封装凸点工艺：技术详解与未来趋势

随着集成电路技术的飞速发展，芯片封装技术也在不断进步，以适应日益增长的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球栅阵列封装（BGA）作为一种先进的封装技...

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大研智造激光锡球植球设备：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（下）

球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势...

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大研智造激光锡球植球机：提升车用集成电路BGA焊球可靠性（上）

球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势...

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如何选择合适的BGA封装

选择合适的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装涉及多个方面的考量，以下是一些关键的步骤和要点：一、确定引脚数量 BGA封装的引脚数量...

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BGA封装技术的发展 BGA封装的优势与应用

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人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案方案提供商：汉思新材料人工智能机器人的广泛应用：随着人工智能技术的飞速进步，机器人已不再是科幻电影中的...

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BGA板SMT贴片实战技巧：如何避免常见错误并提升贴片质量

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μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险...

2024-11-12 标签：封装 BGA CSP 198 0

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

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2024-11-06 标签：封装 BGA 焊点 335 0

大研智造激光焊锡机：为BGA封装提供高效焊接的智能化选择

在电子技术快速发展的今天，BGA封装技术因其高I/O数和小型化特点成为电子制造业的关键。然而，随着电子元件的微型化，传统的热植球工艺面临精度和热损伤的挑...

2024-09-18 标签：焊接 BGA 激光焊锡 380 0

LG电子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

LG电子正考虑一项重要决策，计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。此举对LG Innotek...

2024-08-14 标签：BGA LG电子倒装芯片 618 0

BGA芯片拆装返修的方法和技巧

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT贴片加工中的拆卸...

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BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个封装形式的特点和区别：

2024-07-25 标签：封装 BGA 609 0

BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部，并以球形焊点进行连接。这种布局使得B...

2024-07-24 标签：封装 BGA 1042 0

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚...

2024-07-23 标签：封装测试 BGA 755 0

以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场

凌华智能高级产品经理Henri Parmentier提到：“作为建立OSM模组的开拓者，我们致力于提供更多创新解决方案，帮助客户发掘新的可能性。OSM模...

2024-07-09 标签：嵌入式 BGA 凌华 267 0

常用的几种BGA焊点缺陷或故障检测方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工BGA如何检查焊接质量?PCBA加工BGA焊点的品质检验方法。在PCBA贴片加工过程中，BGA器件扮演着...

2024-06-05 标签：BGA 焊点故障检测 1227 0

BGA焊点金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与...

2024-05-15 标签：BGA 焊点 667 0

常见的BGA混装工艺误区分享

BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对...

2024-04-28 标签：工艺混装 BGA 2.4万 0

LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器

LMI 宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器，引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI 现有的线共焦产品组合。

2024-04-18 标签：动力电池半导体加速器 691 0

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