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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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如何选择合适的BGA封装

选择合适的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装涉及多个方面的考量，以下是一些关键的步骤和要点：一、确定引脚数量 BGA封装的引脚数量...

2024-11-20 标签：元器件封装 BGA 166 0

BGA封装技术的发展 BGA封装的优势与应用

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接...

2024-11-20 标签：芯片集成电路封装技术 185 0

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案

人工智能机器人关节控制板BGA芯片底部填充用胶方案方案提供商：汉思新材料人工智能机器人的广泛应用：随着人工智能技术的飞速进步，机器人已不再是科幻电影中的...

2024-11-15 标签：机器人 BGA 人工智能 368 0

BGA板SMT贴片实战技巧：如何避免常见错误并提升贴片质量

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2024-11-15 标签：贴片 smt BGA 109 0

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

在回流焊接过程中，对于密脚（间距≤0.5mm）的μBGA、CSP封装芯片来说，由于焊接部位的隐蔽性，热量向焊球焊点部位传递困难，存在冷焊发生率较高的风险...

2024-11-12 标签：封装 BGA CSP 118 0

机械应力和热应力下的BGA焊点可靠性

BGA（球栅阵列封装）是一种常见的集成电路封装技术，它具有接触面积大、信号传输效率高等优点。然而，BGA焊点位于器件底部，不易检测和维修，而且由于BGA...

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大研智造激光焊锡机：为BGA封装提供高效焊接的智能化选择

在电子技术快速发展的今天，BGA封装技术因其高I/O数和小型化特点成为电子制造业的关键。然而，随着电子元件的微型化，传统的热植球工艺面临精度和热损伤的挑...

2024-09-18 标签：焊接 BGA 激光焊锡 340 0

LG电子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

LG电子正考虑一项重要决策，计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。此举对LG Innotek...

2024-08-14 标签：BGA LG电子倒装芯片 577 0

BGA芯片拆装返修的方法和技巧

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT贴片加工中的拆卸...

2024-07-29 标签：芯片 BGA PCB 555 0

BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个封装形式的特点和区别：

2024-07-25 标签：封装 BGA 524 0

BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

传统的引脚封装（如DIP、SOP等）通常将芯片的引脚排列在封装的两侧或四周。而BGA封装将芯片的引脚分布在整个底部，并以球形焊点进行连接。这种布局使得B...

2024-07-24 标签：封装 BGA 825 0

BGA封装是什么？有关BGA封装基础知识有哪些？

该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚...

2024-07-23 标签：封装测试 BGA 686 0

以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场

凌华智能高级产品经理Henri Parmentier提到：“作为建立OSM模组的开拓者，我们致力于提供更多创新解决方案，帮助客户发掘新的可能性。OSM模...

2024-07-09 标签：嵌入式 BGA 凌华 236 0

常用的几种BGA焊点缺陷或故障检测方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工BGA如何检查焊接质量?PCBA加工BGA焊点的品质检验方法。在PCBA贴片加工过程中，BGA器件扮演着...

2024-06-05 标签：BGA 焊点故障检测 1028 0

BGA焊点金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与...

2024-05-15 标签：BGA 焊点 610 0

常见的BGA混装工艺误区分享

BGA混装工艺中，存在关于铅相扩散不完整的误区。随着全球无铅工艺的普及，大多数BGA器件已采用无铅工艺，但由于特殊需求部分企业仍使用有铅制程进行焊接。对...

2024-04-28 标签：工艺混装 BGA 2.4万 0

LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器

LMI 宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器，引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI 现有的线共焦产品组合。

2024-04-18 标签：动力电池半导体加速器 643 0

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 标签：封装 BGA 锡膏 577 0

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目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装...

2024-04-07 标签：封装 smt BGA 702 0

BGA扇孔的规则设置

过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更...

2024-03-28 标签：BGA 线宽 567 0

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