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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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龙岗BGA返修设备的配件可以单独购买吗？-智诚精展

一、从供应商的角度来看：从供应商的角度来说，BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件，例如BGA返修主机、BGA...

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汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品...

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剖析盘中孔对空洞的影响

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精密LED拆焊设备的关键特点与技术参数

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大研智造激光焊锡机：为BGA封装提供高效焊接的智能化选择

在电子技术快速发展的今天，BGA封装技术因其高I/O数和小型化特点成为电子制造业的关键。然而，随着电子元件的微型化，传统的热植球工艺面临精度和热损伤的挑...

2024-09-18 标签：焊接 BGA 激光焊锡 371 0

BGA芯片封装凸点工艺：技术详解与未来趋势

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2024-11-28 标签：集成电路 BGA 芯片封装 329 0

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2024-11-06 标签：封装 BGA 焊点 278 0

如何选择合适的BGA封装

选择合适的BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装涉及多个方面的考量，以下是一些关键的步骤和要点：一、确定引脚数量 BGA封装的引脚数量...

2024-11-20 标签：元器件封装 BGA 268 0

以SGET协会OSM标准首创有662引脚的OSM模组——凌华智能引领嵌入式运算市场

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2024-07-09 标签：嵌入式 BGA 凌华 261 0

μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率较高的原因

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2024-11-12 标签：封装 BGA CSP 187 0

BGA板SMT贴片实战技巧：如何避免常见错误并提升贴片质量

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲如何确保BGA板的SMT贴片又快又好?BGA贴片加工的几个注意事项。在BGA及小尺寸元件(如0402/0201/01...

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球栅阵列 (Ball Grid Array，BGA) 是一种表面贴装的封装形式，凭借其外形尺寸小、引出密度高、电感寄生小、工艺成熟度高、散热性能好等优势...

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