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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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哪些原因会导致 BGA 串扰？

2023-11-27 标签：封装 Cadence BGA 464 0

SMT贴片加工BGA是什么？

20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时...

2023-11-09 标签：smt BGA 锡膏 878 0

同样是BGA扇出，为什么别人设计出来的性能就是比你好！

俗话说得好，同样的一个BGA扇出设计，别人设计出来的性能就是比你好，你到底有没有从自己身上找找原因呢？ -------这是一篇让PCB设计工程师相互内...

2023-11-07 标签：BGA PCB 527 0

汉思HS711芯片BGA底部填充胶水应用

汉思HS711芯片BGA底部填充胶是专为手机、数码相机以及手提电脑等数码产品而研发生产的，用于这些数码产品内部芯片的底部填充。那么为什么这些手机数码产品...

2023-11-06 标签：芯片 BGA 电子胶水 491 0

解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷

简要解读BGA、CSP封装中的球窝缺陷

2023-10-08 标签：封装 BGA CSP 833 0

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖

9月20日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会...

2023-09-22 标签：SSD BGA PCIe 819 0

启赛微电子封测产线成功通线

9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业...

2023-09-21 标签：物联网 BGA QFN封装 1002 0

使用BGA返修台开展BGA焊接时应注意这几点

一、设备准备在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。二...

2023-09-12 标签：焊接 BGA 返修台 731 0

直接影响BGA返修良率的三大重要因素

一、BGA返修设备和工具的选择选择适合的BGA返修设备和工具对于提高返修良率至关重要。包括焊接设备、X射线检测设备、清洗设备等等，每一种设备都需要精细...

2023-09-11 标签：BGA x-ray 552 0

光学BGA返修台的返修成功率是多少?

一、返修成功率因素光学BGA返修台的返修成功率并不能直接给出一个固定的数字，因为它会受到许多因素的影响。主要包括操作员的经验和技能、使用的设备配置、返...

2023-09-07 标签：BGA 返修台 547 0

大型BGA返修台的应用介绍

BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手...

2023-09-06 标签：BGA 返修台 1048 0

BGA返修台取代热风枪，优势在哪里?

一、精确的温度控制 BGA返修台拥有精确的温度控制功能，能够根据不同的焊接需求进行温度设定，这确保了在整个返修过程中，温度始终处于合适的范围内。相比之下...

2023-09-04 标签：BGA x-ray 返修台 839 0

BGA芯片返修台：精密与高效的修复工具

在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是一个不可或缺的工具。它提供了一个...

2023-09-01 标签：芯片 BGA 1062 0

smt的车间湿度标准有哪些要求？

你知道smt车间湿度标准都有哪些要求？

2023-08-31 标签：smt BGA 车间 2356 0

BGA返修台: 维修技术的关键设备

BGA返修台是一种专门用于修复BGA (Ball Grid Array) 芯片的设备。BGA芯片是一种表面安装的电子设备，广泛应用于各种电子产品中，如电...

2023-08-28 标签：芯片 BGA 返修台 1170 0

Novator系列影像仪大幅提升半导体模具测量效率

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计...

2023-08-18 标签：半导体电路板 BGA 847 0

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全自动大型BGA返修站是一种针对电子制造业中BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装元件进行返修的专业设备。这种设备利用先进的微电子技术，...

2023-08-18 标签：封装 BGA 626 0

全电脑控制BGA返修站：功能与优势

BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)是一种常见的集成电路封装方式。全电脑控制BGA返修站是一种高精度、高效率的设备，专门用于BGA封装的集...

2023-08-17 标签：集成电路封装检测 758 0

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当我们谈论精密LED拆焊设备时，我们在讨论一种专门设计用来精确、快速和安全地拆卸和焊接LED元件的设备。这些设备包含许多独特的特点和功能，使得它们对于电...

2023-08-16 标签：led 焊接 BGA 422 0

简易型BGA返修台：特点与技术参数

BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介...

2023-08-14 标签：BGA x-ray 返修台 890 0

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