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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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高速BGA封装与PCB差分互连结构进行设计与优化

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BGA在电子产品中已有广泛的应用，但在实际生产应用中，以PBGA（PLASTIC BALL GRID ARRAY）塑料封装BGA居多。

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如何改进电路设计的规程提高可测试性

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个...

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　　随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和

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什么是BGA返修台？

BGA返修台(Ball Grid Array Rework Station)是一种用于返修、拆装和焊接BGA封装(球栅阵列封装)集成电路(IC)的专业设...

2023-07-10 标签：封装 BGA 2178 0

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2022-09-19 标签：封装焊接 BGA 2126 0

BGA焊接失效分析

一样品描述所送样品包括三片PCBA（手机主板）、四片相应的空白PCB以及工艺过程中使用的CPU器件和焊锡膏，PCBA（手机主板）的型号为C389,...

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2023-02-27 标签：芯片封装 BGA 1982 0

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ATE PCB 的快速转向和高质量

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X射线检测BGA、CSP焊点图像的评估和判断及其他应用

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