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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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2023-08-11 标签：新能源芯片 BGA 1073 0

BGA返修台: 高效率, 高精度的BGA修复设备

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全自动落地式BGA返修台：微电子制造业的精密工具

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PCBA加工如何做好BGA返修?

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全电脑控制的BGA返修站是一种高级电子制造设备，专门用于重新连接或更换BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一种表面贴装技术，广泛应...

2023-07-19 标签：BGA x-ray 583 0

光学对位BGA返修台能提高工作效率吗

对于电子制造业来说，返修是一项重要的工作，而光学对位BGA返修台正是这项工作的重要助手。这种设备利用先进的光学技术，能够提供高精度的对位和焊接，从而确保...

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BGA返修台的应用场景

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什么是BGA返修台？

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2023-07-10 标签：封装 BGA 2319 0

如何选择适合中小型企业的BGA返修设备？

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为什么选择BGA芯片X-ray检测设备对产品质量至关重要?BGA芯片X-ray检测设备的选择对提高产品质量至关重要，原因如下：一、提升产品性能 BGA...

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