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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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树脂塞孔有哪些优缺点及应用？

树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。树脂...

2023-05-04 标签：BGA DFM 塞孔 1959 0

BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，...

2023-03-24 标签：芯片焊接 BGA 1950 0

提供电路板PCB/BGA焊接/封装X光检测服务

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2021-10-18 标签：pcb 焊接 BGA 1937 0

BGA封装技术的发展 BGA封装的优势与应用

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BGA元件的组装和返修

球珊阵列( BGA )器件具有不可否认的优点。但这项技术中的一些问题仍有待进一步讨论，而不是立即实现，因为它难以修整焊接端。只能用X射线或电气测试电路的...

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你想知道的BGA焊接问题都在这里

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2023-03-28 标签：芯片封装焊接 1783 0

芯片引脚封胶保护用什么胶

芯片引脚封胶,也叫BGA底部填充胶,把BGA芯片底部锡球焊点填充保护.以下分享客户应用;客户是做苹果手机维修工具批发的，经过别人介绍，找到我们公司的。客...

2023-03-28 标签：芯片 BGA 1719 0

BGA焊盘设计有什么要求？PCB设计BGA焊盘设计的基本要求

深圳清宝是拥有平均超过20年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司，可提供多层、高密度、高速PCB布线设计及PCB设计打样服务。接下来为大家介绍BG...

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底部填充胶的返修工艺步骤有哪些？如何返修BGA芯片？

据了解现在很多3c电子工厂，电子产品都用底部填充胶来保护电路板芯片／BGA电子元件，其中电路板pcb也是有一定的成本，所以底部填充胶的返修也是个重要环节...

2023-07-31 标签：芯片 BGA 芯片封装 1654 0

【PCB设计】你想知道的BGA焊接问题都在这里！

BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命...

2023-05-05 标签：PCB设计 BGA 1626 0

smt贴片BGA焊点断裂的原因和对策

在现代电子制造领域，smt贴片是一种广泛应用的组装技术，在电子产品制造过程中很常见。BGA则是一种常见的封装类型，在smt贴片中使用较为广泛。然而，由于...

2024-01-30 标签：BGA 锡膏 smt贴片 1599 0

常用的几种BGA焊点缺陷或故障检测方法

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工BGA如何检查焊接质量?PCBA加工BGA焊点的品质检验方法。在PCBA贴片加工过程中，BGA器件扮演着...

2024-06-05 标签：BGA 焊点故障检测 1543 0

简析BGA封装技术与质量控制

简析BGA封装技术与质量控制　　ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安装技术顺应了电子产品小型化、轻型化的潮流趋势，为实现电子

2010-03-30 标签：封装技术 BGA 1526 0

【PCB设计】你想知道的BGA焊接问题都在这里！

BGA是一种芯片封装的类型，英文(BallGridArray)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命...

2023-04-28 标签：PCB设计 BGA 1519 0

BGA封装的优势是什么？和其他封装方式有什么区别？

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2024-07-24 标签：封装 BGA 1514 0

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摘要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列（BGA）器件封装结构的特点进行分析，设计制作工艺试验件，进行了导热绝...

2022-10-25 标签：材料 BGA 1466 0

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【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里

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2023-05-17 标签：焊接 BGA PCB 1412 0

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