标签　>　bga

bga

+关注5人关注

BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

文章：464个浏览：47271次帖子：186个

全部技术资讯资料帖子视频产品方案企业

bga资讯

三星电机的越南封装基板工厂将于3月底或4月初开始量产

根据韩媒2月26日最新消息，韩国上市企业三星电机(KOSPI:009150)的越南封装基板工厂将在3月底完成试生产阶段，并于3月底或4月初开始量产。今年...

2024-02-26 标签：半导体 BGA ARM架构 1386 0

笔记本电脑主板芯片BGA底部填充加固用胶方案

从笨重的台式电脑，到轻型笔记本电脑，再到小型平板电脑，随着技术的发展和方便的需求，在笔记本电脑体积小、重量轻、功能越来越强大，同时促进电子产品超薄超轻的...

2023-06-27 标签：芯片笔记本电脑 BGA 1375 0

PCB板为什么要做树脂塞孔？

树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 ...

2023-05-05 标签：PCB BGA 1357 0

PCB多层板压缩制造中的难点有哪些？

由于多层电路板中层数众多，用户对PCB层的校准要求越来越高。通常，层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、...

2020-08-12 标签：pcb BGA AOI 1333 0

工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用

工业计算机电脑主板CPU,BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供经过联系客户技术工程人员和研究其提供相关参数。了解到以下信息。客户产品是：工业计算机电...

2023-05-17 标签：芯片 BGA CPU封胶 1310 0

全自动落地式BGA返修台：微电子制造业的精密工具

在微电子制造业中，Ball Grid Array (BGA) 封装技术已经广泛应用。BGA封装技术以其高密度、高性能的优势，已经成为现代电子产品的主流封...

2023-08-02 标签：封装 BGA 微电子 1298 0

消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶

消费级电子数码类存储器BGA封装芯片点胶加固用底部填充胶由汉思新材料提供客户是一家专注于数据存储相关产品的研发设计、生产、销售和服务企业，产品及业务涵盖...

2023-03-21 标签：芯片 BGA BGA封装 1242 0

BGA返修台: 维修技术的关键设备

BGA返修台是一种专门用于修复BGA (Ball Grid Array) 芯片的设备。BGA芯片是一种表面安装的电子设备，广泛应用于各种电子产品中，如电...

2023-08-28 标签：芯片 BGA 返修台 1224 0

BGA焊点混装工艺型断裂

染色。一共染色四个BGA，拉开BGA后，可以看到绝大部分焊点是从PCB的焊盘与基材结合处拉开，也有部分是从焊盘侧拉开的，但都有空洞存在，如图2-60和图...

2022-08-23 标签：smt BGA 焊点 1186 0

高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用

高速光模块主板BGA芯片底填胶点胶应用由汉思化学提供客户公司是研究、开发、生产、销售计算机网络设备及零部件、通讯设备及零部件并提供技术服务。其中通讯设备...

2023-03-14 标签：芯片 BGA 光模块 1176 0

BGA芯片返修台：精密与高效的修复工具

在电子设备制造和维修领域，对于高密度、微小且复杂的BGA(Ball Grid Array)芯片的修复，BGA芯片返修台是一个不可或缺的工具。它提供了一个...

2023-09-01 标签：芯片 BGA 1158 0

Everspin MRAM小尺寸MR4A16B存储器

Everspin的MRAM技术具高可靠性、快速读/写、即时开启、非挥发性、和无限次擦除等特性。Everspin的产品组合包括提供BGA和TSOP两种可选...

2020-04-25 标签：BGA MRAM MR4A16B 1156 0

如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题?-智诚精展

一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否...

2023-04-25 标签：BGA 1137 0

BGA无铅焊接技术简介

BGA无铅焊接技术简介铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别

2010-03-04 标签：BGA 1129 0

海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶方案

海外销售终端(POS机)抗跌落bga芯片补强加固底部填充胶应用方案由汉思新材料提供1.客户产品类型:海外销售终端(POS机)；2.用胶部位及要求:用于主...

2023-05-30 标签：芯片 BGA 1129 0

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用

新能源氢燃料电池系数据存储PCBA芯片BGA锡球底部填充保护用胶应用由汉思新材料提供客户公司专注于电子线路板组装PCBA和电子线路板防水镀膜研发加工制造...

2023-08-11 标签：新能源芯片 BGA 1123 0

工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析

工控级固态硬盘主控芯片BGA底部填充胶应用案例分析由汉思新材料提供．客户生产产品：工控级固态硬盘用胶芯片：硬盘主控芯片客户要解决的问题：终端客户做完TC...

2023-05-31 标签：芯片 BGA 固态硬盘 1113 0

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。

2022-11-24 标签：芯片封装散热 1109 0

BGA返修台: 高效率, 高精度的BGA修复设备

BGA (Ball Grid Array) 封装技术在现代电子设备中得到了广泛的应用，但是这种设备的维修和修复需要专门的设备和精细的操作。BGA返修台就...

2023-08-03 标签：封装 BGA 返修台 1109 0

PCBA布局对温度和形变影响进行HIP缺陷改善

电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷...

2022-11-25 标签：BGA HIP PCBA 1108 0

1... 上一页 2 3 456 7 8 下一页 11

相关话题

换一批

Protues

Protues

+关注

Proteus软件是英国Lab Center Electronics公司出版的EDA工具软件（该软件中国总代理为广州风标电子技术有限公司）。它不仅具有其它EDA工具软件的仿真功能，还能仿真单片机及外围器件。
静电防护

静电防护

+关注

为防止静电积累所引起的人身电击、火灾和爆炸、电子器件失效和损坏，以及对生产的不良影响而采取的防范措施。其防范原则主要是抑制静电的产生，加速静电泄漏，进行静电中和等。
Altium Designer

Altium Designer

+关注
ArduBlock

ArduBlock

+关注

ArduBlock软件是Arduino官方编程环境的第三方软件，目前必须依附于Arduino软件下运行，区别于Arduino文本式编程环境，ArduBlock是以图形化积木搭建的方式编程的，这样的方式会使编程的可视化和交互性加强，编程门槛降低，即使没有编程经验的人也可以尝试给Arduino控制器编写程序。
AD10

AD10

+关注
识别

识别

+关注
PCB封装

PCB封装

+关注

pcb封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画pcb图时进行调用。
PCB封装库

PCB封装库

+关注
AD09

AD09

+关注
QuickPcb

QuickPcb

+关注
Protel 99 se

Protel 99 se

+关注
candence

candence

+关注
面包板

面包板

+关注

面包板是由于板子上有很多小插孔，专为电子电路的无焊接实验设计制造的。由于各种电子元器件可根据需要随意插入或拔出，免去了焊接，节省了电路的组装时间，而且元件可以重复使用，所以非常适合电子电路的组装、调试和训练。
特性阻抗

特性阻抗

+关注

特性阻抗又称特征阻抗，它不是直流电阻，属于长线传输中的概念。特性阻抗是射频传输线影响无线电波电压、电流的幅值和相位变化的固有特性，等于各处的电压与电流的比值，用V/I表示。在射频电路中，电阻、电容、电感都会阻碍交变电流的流动，合称阻抗。电阻是吸收电磁能量的，理想电容和电感不消耗电磁能量。
Protel DXP

Protel DXP

+关注
布局布线

布局布线

+关注
库文件

库文件

+关注

库文件是计算机上的一类文件，提供给使用者一些开箱即用的变量、函数或类。库文件分为静态库和动态库，静态库和动态库的区别体现在程序的链接阶段：静态库在程序的链接阶段被复制到了程序中；动态库在链接阶段没有被复制到程序中，而是程序在运行时由系统动态加载到内存中供程序调用。使用动态库系统只需载入一次，不同的程序可以得到内存中相同的动态库的副本，因此节省了很多内存，而且使用动态库也便于模块化更新程序。
AD软件

AD软件

+关注
清华紫光

清华紫光

+关注
Genesis2000

Genesis2000

+关注
敷铜板

敷铜板

+关注
Altium_Designer

Altium_Designer

+关注

Altium Designer 是原Protel软件开发商Altium公司推出的一体化的电子产品开发系统，主要运行在Windows操作系统。这套软件通过把原理图设计、电路仿真、PCB绘制编辑、拓扑逻辑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的完美融合
拼接

拼接

+关注
PCB制板

PCB制板

+关注
封装设计

封装设计

+关注
光绘文件

光绘文件

+关注
感应式

感应式

+关注
直角走线

直角走线

+关注
贴片磁珠

贴片磁珠

+关注
导热硅脂

导热硅脂

+关注

导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。

换一批

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索历史

bga

bga资讯

相关标签

相关话题

关注此标签的用户(5人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题