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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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2023-03-13 标签：芯片 BGA 845 0

导热绝缘胶BGA底部微空间填充工艺研究

摘要：通过对导热绝缘胶本征性能、组成配方、印制板组件实际空间位置关系和主要球栅阵列（BGA）器件封装结构的特点进行分析，设计制作工艺试验件，进行了导热绝...

2022-10-25 标签：材料 BGA 1377 0

BGA拆焊台如何确保拆焊过程的顺利进行？-智诚精展

BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这...

2023-06-19 标签：BGA 713 0

选择BGA维修设备时，应该关注哪些关键性能指标？

选择BGA维修设备时，关注其关键性能指标是非常重要的，它可以帮助您更好地识别并获得最佳的维修设备。本文将从六个方面来介绍BGA维修设备的关键性能指标，以...

2023-06-16 标签：BGA 572 0

为什么BGA返修设备在高端电子产品制造中具有重要作用？-智诚精展

BGA返修设备在高端电子产品制造中具有重要作用，这一点毋庸置疑。它们可以帮助电子制造商在短时间内提高产品质量，并减少生产成本。本文将详细分析BGA返修设...

2023-06-15 标签：BGA 544 0

如何防止BGA拆焊台在使用过程中的误操作？-智诚精展

BGA拆焊台在使用过程中，如果误操作了，会对整个维修过程带来很大的影响，因此需要采取措施避免误操作。那么，如何防止BGA拆焊台在使用过程中的误操作呢? ...

2023-06-14 标签：BGA 561 0

BGA返修设备在可穿戴设备行业的应用-智诚精展

BGA返修设备在可穿戴设备行业应用十分广泛，它们是维修可穿戴设备的关键设备，为维修提供必要的技术支持。本文将从BGA返修设备的类型、使用方法、特性、应用...

2023-06-12 标签：BGA 可穿戴设备 524 0

BGA焊台设备如何选择？需要注意哪些性能指标？-智诚精展

BGA焊台设备是用于BGA焊接的专业设备，其选择对于BGA贴片来说至关重要。那么，BGA焊台设备该如何选择?关注哪些性能指标? 一、热风系统 1、热风系...

2023-06-08 标签：BGA 焊台 853 0

BGA返修台在实际操作中的注意事项有哪些？

BGA返修台在实际操作中，应谨慎操作，注意事项非常重要，以下就来详细介绍BGA返修台在实际操作中的注意事项。

2023-06-07 标签：焊接 BGA x-ray 911 0

BGA返修设备的使用注意事项有哪些？-智诚精展

BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备，它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、设备、操作、温控、保养和环境六个角度，分别介绍B...

2023-06-06 标签：BGA 744 0

操作BGA返修台时，有哪些常见的安全预防措施?-智诚精展

操作BGA返修台时，为确保人身安全和设备安全，需要遵循以下常见的安全预防措施： 1. 操作前准备：在操作BGA返修台之前，请仔细阅读设备的用户手册，了解...

2023-05-30 标签：电源 BGA 603 0

BGA芯片X-ray检测设备的市场需求有哪些？-智诚精展

BGA芯片X-ray检测设备是电子行业中最重要的检测设备，它主要用于检测BGA芯片的焊接质量，从而保证电子产品的质量。BGA芯片X-ray检测设备市场需...

2023-05-22 标签：芯片 BGA x-ray 664 0

【经验总结】你想知道的BGA焊接问题都在这里

BGA与TSOP相比，体积更小、散热和电性能更好。但同时也会存在焊接的问题，本文会为大家列出并说明。

2023-05-17 标签：焊接 BGA PCB 1354 0

为什么BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业如此重要?-智诚精展

BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的作用能够检测出芯片的绝大部分内部缺陷，从而提高产品质量，提升生产效率。本文将详细说明BGA芯片X-ray检测设...

2023-05-12 标签：芯片半导体 BGA 1030 0

FCBGA封装工艺中的旋风非接触除尘清洁

【上海拢正半导体】随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。旋风非接触除尘设备目前应用在以下芯片封装领域，并且可以根据用...

2023-05-12 标签：芯片封装 BGA 983 0

BGA返修设备的优势是什么？-深圳智诚精展

一、更高的工作效率 BGA返修设备具有更高的工作效率，与传统的拆装式设备相比，具有更快的返修速度，使生产效率大大提升，更快地完成返修任务，从而满足客户的...

2023-05-05 标签：BGA 566 0

PCB板为什么要做树脂塞孔？

树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。 ...

2023-05-05 标签：PCB BGA 1307 0

如何选择BGA返修设备厂商？-深圳智诚精展

一、产品质量 1.查看BGA返修设备厂商的资质证书，了解设备的质量，确保设备符合国家质量标准; 2.询问BGA返修设备厂商的设备安全性能，确保设备能够提...

2023-05-04 标签：BGA 536 0

树脂塞孔有哪些优缺点及应用？

树脂塞孔的概述树脂塞孔就是利用导电或者非导电树脂，通过印刷，利用一切可能的方式，在机械通孔、机械盲埋孔等各种类型的孔内进行填充，实现塞孔的目的。树脂...

2023-05-04 标签：BGA DFM 塞孔 1886 0

龙岗BGA返修设备的配件可以单独购买吗？-智诚精展

一、从供应商的角度来看：从供应商的角度来说，BGA返修设备的配件可以单独购买。供应商可以提供各种类型的BGA返修设备的配件，例如BGA返修主机、BGA...

2023-04-28 标签：BGA 480 0

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