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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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大型BGA返修台的应用介绍

BGA(Ball Grid Array)返修台，即球栅阵列焊接返修工作站，是现代电子制造产业中的重要设备。BGA封装技术广泛应用于电子设备，如计算机、手...

2023-09-06 标签：BGA 返修台 1098 0

WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶汉思底填胶应用

WIFI模组控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思化学提供客户是一家专业从事射频通讯模组、无线互联网系列模组应用的方案及产品解决方案的高新技术企业，产品有...

2023-03-14 标签：芯片 WIFI BGA 1095 0

BGA线路板及其CAM制作

BGA线路板及其CAM制作 BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装...

2009-04-15 标签：线路 BGA CAM 1086 0

触摸屏控制板BGA芯片底部填充胶应用

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2023-05-16 标签：芯片智能触控板 BGA 1063 0

为什么BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业如此重要?-智诚精展

BGA芯片X-ray检测设备在半导体行业的作用能够检测出芯片的绝大部分内部缺陷，从而提高产品质量，提升生产效率。本文将详细说明BGA芯片X-ray检测设...

2023-05-12 标签：芯片半导体 BGA 1061 0

监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶环氧热固胶应用方案

监测仪器控制板BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品：监测仪器的控制板用胶部位：监测仪器的控制板存储BGA芯片用胶目的：控制板反面有连接器插孔...

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高速串行：BGA里面不能走差分线？

BGA扇出虽然是个很简单而且约定俗成的设计，但是在信号速率越来越高之后，信号的性能会受到越来越多因素的影响，比如BGA的pitch大小，过孔反焊盘设计，...

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BGA返修时要避免的五个错误

BGA 返工是一项复杂且具有挑战性的任务，在设置、技能和检查技术方面需要特别小心。

2022-08-12 标签：焊接 BGA 球栅阵列 1043 0

启赛微电子封测产线成功通线

9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线，这不仅填补了四川西部地区半导体自主制造产业...

2023-09-21 标签：物联网 BGA QFN封装 1043 0

FCBGA封装工艺中的旋风非接触除尘清洁

【上海拢正半导体】随着芯片升级与性能的不同封装要求，对基板与焊点的清洁度要求也越加提高。旋风非接触除尘设备目前应用在以下芯片封装领域，并且可以根据用...

2023-05-12 标签：芯片封装 BGA 1043 0

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用

平板电脑主板CPUBGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户是一家方案公司，专注于数字音视频、移动互联产品的研究和开发主要产品有平板电脑，广告机等。其...

2023-04-18 标签：BGA 芯片封装主板CPU 1041 0

BGA返修设备的维护保养和清洁该如何进行？

一、设备的清洁 1、操作前需要细致检查设备的表面，如果发现有任何污垢，就要及时清洁，以免影响设备的正常操作。 2、清洁设备的时候，可以用净水把表面的污垢...

2023-04-26 标签：BGA 1027 0

pcb设计怎样利用好BGA

球闸阵列（BGA）封装是目前FPGA和微处理器等先进半导体元件采用的标淮封装类型。

2019-09-04 标签：PCB设计 BGA PCB打样 1005 0

BGA元器件移位频发？这篇文章告诉你原因和处理方法！

在表面贴装技术（SMT）中，球栅阵列（BGA）封装因其引脚多、分布密、引脚间距大且引脚共面性好等优点而被广泛应用于高密度、高性能的电子装配中。然而，BG...

2024-01-12 标签：半导体元器件 smt 995 0

X-RAY检测设备能检测BGA焊接质量问题吗？

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2023-03-28 标签：检测焊接 BGA 994 0

BGA返修台在实际操作中的注意事项有哪些？

BGA返修台在实际操作中，应谨慎操作，注意事项非常重要，以下就来详细介绍BGA返修台在实际操作中的注意事项。

2023-06-07 标签：焊接 BGA x-ray 978 0

简易型BGA返修台：特点与技术参数

BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)返修台是电子制造和维修领域中的一种重要设备，专门用于处理BGA封装的集成电路的拆装和返修。本文将向您介...

2023-08-14 标签：BGA x-ray 返修台 960 0

mp3复读机BGA芯片底填胶应用

mp3复读机BGA芯片底部填充胶应用由汉思新材料提供客户产品是：mp3复读机主板用胶部位：mp3复读机主板有两个BGA芯片和一些阻容元件需要点胶需要解决...

2023-05-10 标签：芯片 BGA 底填胶 951 0

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20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时...

2023-11-09 标签：smt BGA 锡膏 933 0

车载定位仪BGA芯片底部填充胶

车载定位仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户的产品是车载定位仪，需要用胶的是一块QFN芯片，正方形10mm×10mm，18个脚×4。客户需要解决芯...

2023-06-01 标签：BGA 定位仪 930 0

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