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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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BGA返修设备会对检测的设备造成损坏吗？-智诚精展

一、正确操作保障 BGA返修设备损坏主要是由于操作不当造成的，因此正确操作是非常重要的，一定要遵循正确的操作流程，以避免出现意外情况。正确操作保障了设备...

2023-04-27 标签：BGA 486 0

BGA返修设备的维护保养和清洁该如何进行？

一、设备的清洁 1、操作前需要细致检查设备的表面，如果发现有任何污垢，就要及时清洁，以免影响设备的正常操作。 2、清洁设备的时候，可以用净水把表面的污垢...

2023-04-26 标签：BGA 988 0

如何解决BGA返修设备使用过程中出现的问题?-智诚精展

一、检查BGA设备返修前后的状态 1.检查BGA设备返修前后的状态，确保设备的状态没有发生变化，以防止出现不必要的故障。 2.检查BGA设备的电源线是否...

2023-04-25 标签：BGA 1097 0

如何检验BGA返修设备的质量？-智诚精展

一、检查物料质量检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说，物料质量应通过检测来确认，以确保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以检...

2023-04-24 标签：电路设计 BGA 697 0

你想知道的BGA焊接问题都在这里

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，...

2023-03-28 标签：芯片封装焊接 1714 0

X-RAY检测设备能检测BGA焊接质量问题吗？

X-Ray检测设备是一种能够对BGA焊接质量问题进行有效检测的一种设备，其主要原理是使用X射线技术对BGA焊接过程中的各个环节进行检测。 X射线技术是一...

2023-03-28 标签：检测焊接 BGA 962 0

BGA焊接问题解析，华秋一文带你读懂

BGA是一种芯片封装的类型，英文 (Ball Grid Array)的简称，封装引脚为球状栅格阵列在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，...

2023-03-24 标签：芯片焊接 BGA 1893 0

如何检测BGA焊后强度？分享：检测技术及质量控制

BGA器件的封装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一个工艺过程的质量，要求了解和测试影响可靠性的物理因素，如焊料量、导线和焊盘的定位情...

2023-02-28 标签：封装 BGA 电子测试 740 0

BGA封装测试如何做？从基本概念到操作方法

BGA是电子元件必不可少的一环，但在BGA封装焊接中，经常会出现空洞/开裂/锡珠/枕头效应/焊料桥连等现象

2023-02-27 标签：芯片封装 BGA 2160 0

郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

* FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 * 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 * 去年首次量产成功……基于全球第...

2023-02-07 标签：半导体 BGA 基板 629 0

如何跑步进入Chiplet时代？

封装行业正在努力将小芯片(chiplet)的采用范围扩大到几个芯片供应商之外，为下一代 3D 芯片设计和封装奠定基础。

2022-12-02 标签：芯片封装 BGA 407 0

BGA锡球裂开的改善对策

就深圳宏力捷的经验来看，BGA锡球裂开的问题其实很难仅靠工厂的制程管理与加强焊锡来得到全面改善，如果产品设计时RD可以多出一点力气，制造上就会省下很多的成本。

2022-11-28 标签：焊锡 BGA 应变计 1903 0

PCBA布局对温度和形变影响进行HIP缺陷改善

电子装联工艺中，BGA焊接的主要问题之一是枕头缺陷，也就是HIP，本文从BGA焊接工艺的变形控制和PCBA器件布局对回流焊接温度的影响出发，结合枕头缺陷...

2022-11-25 标签：BGA HIP PCBA 1059 0

如何解决芯片封装散热问题

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。

2022-11-24 标签：芯片封装散热 1092 0

组件过时是整个系统开发过程中关注的问题

　　虽然电子产品的发展是导致过时问题的主要原因之一，但还有其他一些重要因素会影响这一点。对于军事和航空航天系统设计师和供应商来说，这些因素比其他一些行业更严重。

2022-11-16 标签：嵌入式 BGA 477 0

碳化硅功率器件的封装关键技术及所面临的挑战和机遇

目前已有的大部分商用 SiC 器件仍采用传统 Si器件的封装方式，如图 1 所示。该方式首先通过焊锡将芯片背部焊接在基板上，再通过金属键合线引出正面电极...

2022-11-08 标签：BGA SiC 碳化硅 1877 0

25+Gbps高速传输对应、BGA夹层连接器

特点独特的3片式构造堆叠高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封装芯数:100、200、 300 (信号)+ 1...

2022-10-31 标签：连接器 BGA 749 0

BGA布局设计的五大建议

随着电子产品越来越智能，越来越精密，这也就需要更好PCBA加工来实现，好的设计才能生产出好的产品，BGA布局设计在PCB设计上需要格外注意，BGA位置放...

2022-10-12 标签：PCB设计 BGA 430 0

集成电路封装类型有哪些

集成电路封装是生产芯片中非常重要的一个步骤，集成电路封装起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这...

2022-10-09 标签：集成电路封装 BGA 3939 0

BGA焊接开裂失效分析案例

球栅阵列封装（英语：BGA、Ball Grid Array，以下简称BGA）技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术，此技术常用来永久固定如微处理器...

2022-09-19 标签：封装焊接 BGA 2238 0

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