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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，IC集成度也在不断提高，集成电路上的I/O引脚数量和页面也在不断增加。各种因素对IC封装提出了更高的要求。同时...
为什么选择BGA芯片X-ray检测设备对产品质量至关重要?BGA芯片X-ray检测设备的选择对提高产品质量至关重要，原因如下： 一、提升产品性能 BGA...
BGA焊台设备是用于BGA焊接的专业设备，其选择对于BGA贴片来说至关重要。那么，BGA焊台设备该如何选择?关注哪些性能指标? 一、热风系统 1、热风系...
FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD荣获2023年“中国芯”优秀技术创新产品奖
9月20日，由中国电子信息产业发展研究院主办的2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式，在广东省工业和信息化厅、中国半导体行业协会...
车载导航仪BGA芯片底部填充胶由汉思新材料提供客户是SMT代加工厂，用胶产品是车载导航仪的BGA芯片。第一次用胶，想加固芯片，颜色白色或黑色.目前是半自...
特点 独特的3片式构造 堆叠高度: 14~40mm 交叉1.5mmX 1.75mm, BGA封装 芯数:100、200、 300 (信号)+ 1...
该封装方式能提供比其他如双列直插封装（Dual in-line package）或四侧引脚扁平封装（Quad Flat Package）所容纳更多的接脚...
目前 SMT贴片元器件的封装样式有很多,并且各有千秋,比如比较主流的封装方式有BGA封装、SOP封装、QFN封装、PLCC封装、SSOP封装、QFP封装...
从食品到汽车再到复杂的制造机械，质量是制造商最关心的问题。安全性、效率和可靠性等因素会影响产品质量并最终影响客户满意度。
BGA返修设备是一种用于BGA返修的专业设备，它能够有效地帮助用户解决电子元件表面的故障。本文将从安全、设备、操作、温控、保养和环境六个角度，分别介绍B...
2023-06-06 标签：BGA 699 0
通讯计算卡BGA四角填充加固胶应用案例由汉思新材料提供客户产品：通讯计算卡用胶部位：通讯计算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm锡球高度：3.7...
Ironwood Electronics冲压弹簧销座功能及参数
Ironwood Electronics SBT插座是一种超小型插座，可与GHz弹性插座、弹簧插座和其他产品系列兼容。该套接字需要约2.5毫米的空间，周...
BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)是一种常见的集成电路封装方式。全电脑控制BGA返修站是一种高精度、高效率的设备，专门用于BGA封装的集...
BGA器件的封装是一种基本的物理连接工艺过程。为了能够确定和控制这样一个工艺过程的质量，要求了解和测试影响可靠性的物理因素，如焊料量、导线和焊盘的定位情...
一、设备准备 在开始进行BGA焊接之前，确保所有设备，包括BGA返修台、焊球、焊剂等，都已准备妥当。设备应保持清洁并正确安装，以避免任何可能的问题。 二...
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲PCBA加工怎样做好BGA返修?BGA焊接返修实验操作要点。PCBA加工中有时会出现一些BGA焊接不良的问题，如果某...
LMI宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器
LMI 宣布正式发布Gocator® 4000系列智能3D同轴线共焦传感器，引入同轴线共焦传感技术，扩充LMI 现有的线共焦产品组合。
倒装芯片组装过程通常包括焊接、去除助焊剂残留物和底部填充。由于芯片不断向微型化方向发展，倒装芯片与基板之间的间隙不断减小，因此去除助焊剂残留物的难度不断...
一、检查物料质量 检查BGA返修设备的物料质量是确保设备质量的重要步骤。一般来说，物料质量应通过检测来确认，以确保其符合要求的性能和可靠性。比如，可以检...
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