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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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从食品到汽车再到复杂的制造机械,质量是制造商最关心的问题。安全性、效率和可靠性等因素会影响产品质量并最终影响客户满意度。
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