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BGA的全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。

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汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案

汽车自动驾驶域控制器主板芯片BGA等电子元件填充加固防护用胶方案由汉思新材料提供。未来，无人驾驶汽车技术将被越来越多地用于交通。随着技术的不断进步和成熟...

2023-06-29 标签：汽车电子 BGA 644 0

BGA焊点金脆化究竟是什么原因？

金脆化是一种焊接缺陷，指的是焊点中含有过多的金属间化合物（IMC），导致焊点的脆性增加，可靠性降低。金脆化主要出现在BGA焊点的两个位置，即BGA本体与...

2024-05-15 标签：BGA 焊点 640 0

技术资讯 I 哪些原因会导致 BGA 串扰？

本文要点BGA封装尺寸紧凑，引脚密度高。在BGA封装中，由于焊球排列和错位而导致的信号串扰被称为BGA串扰。BGA串扰取决于入侵者信号和受害者信号在球栅...

2023-04-07 标签：集成电路 BGA 638 0

BGA拆焊台如何确保拆焊过程的顺利进行？-智诚精展

BGA拆焊台是一种用于拆卸BGA元件的设备，它能够实现高效的热拆焊，且操作简便。但是，BGA拆焊台的操作要求较高，如何确保拆焊过程的顺利进行?本文将就这...

2023-06-19 标签：BGA 630 0

BGA芯片X-ray检测设备的市场需求有哪些？-智诚精展

BGA芯片X-ray检测设备是电子行业中最重要的检测设备，它主要用于检测BGA芯片的焊接质量，从而保证电子产品的质量。BGA芯片X-ray检测设备市场需...

2023-05-22 标签：芯片 BGA x-ray 624 0

BGA返修台的应用场景

BGA返修台在以下应用场景中具有重要价值： 1. 电子制造与组装：在电子制造和组装过程中，可能会出现BGA封装焊接不良、元件损坏或者装配错误等问题。BG...

2023-07-11 标签：BGA 返修台 620 0

LG电子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

LG电子正考虑一项重要决策，计划在其电视产品线中引入由关联企业LG Innotek制造的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板。此举对LG Innotek...

2024-08-14 标签：BGA LG电子倒装芯片 608 0

BGA芯片拆装返修的方法和技巧

一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲smt贴片加工中bga芯片的拆卸方法有哪些?SMT贴片加工中BGA芯片的拆卸方法。BGA芯片在SMT贴片加工中的拆卸...

2024-07-29 标签：芯片 BGA PCB 600 0

浅谈BGA、CSP封装中的球窝缺陷

随着BGA、CSP封装器件向密间距、微型化的方向发展，无铅制程的广泛应用给电子装联工艺带来了新的挑战。球窝（Pillow-head Effect）缺陷是...

2024-04-10 标签：封装 BGA 锡膏 599 0

光学BGA返修台如何实现高精度焊接？

光学BGA返修台是用于BGA焊接返修的重要设备，它能够保证焊接的精度和可靠性，而如何实现高精度焊接则是一个热门话题。本文就光学BGA返修台如何实现高精度...

2023-07-05 标签：焊接 BGA 595 0

层叠封装PoP_锡膏移印工艺应用

随着半导体集成技术的进行，现在市场的电子产品例如手机，电脑，电子手表讲究体积小便携，电性能优秀，价格低。封装技术的发展是电子产品性能提升和价格下降的关键...

2024-02-23 标签：BGA PoP 锡膏 593 0

郑哲东，"将FC-BGA培育为全球第一业务"

* FC-BGA基板新产品在CES 2023首次亮相 * 在FC-BGA新工厂举行设备引进仪式……下半年全面启动 * 去年首次量产成功……基于全球第...

2023-02-07 标签：半导体 BGA 基板 591 0

BGA扇孔的规则设置

过孔间过两根线：用8-18的孔，线宽4mil，线到线4mil，线到孔盘4.6mli；(如需过一对差分线需BGA中的线宽及间距设置为4/4，出BGA后再更...

2024-03-28 标签：BGA 线宽 583 0

全自动大型BGA返修站的特点与应用

全自动大型BGA返修站是一种针对电子制造业中BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)封装元件进行返修的专业设备。这种设备利用先进的微电子技术，...

2023-08-18 标签：封装 BGA 581 0

BGA封装的具体分类有哪些？都有何优劣性？

BGA的封装根据焊料球的排布方式可分为交错型、全阵列型、和周边型。按封装形式可分为TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每个封装形式的特点和区别：

2024-07-25 标签：封装 BGA 569 0

锡膏是如何保证在沉银板焊接工艺过程中的可靠性的？

浸银是用在PCB表面处理的一种工艺，通过将焊盘浸入化银槽中进行表面镀银。采用浸银处理的PCB被称为沉银板。沉银板的生产流程大致可分为除油，水洗，微蚀，水...

2024-01-03 标签：焊接 BGA 锡膏 553 0

BGA封装技术的发展 BGA封装的优势与应用

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）封装技术是一种集成电路封装技术，它通过在芯片的底部形成一个球形焊点阵列来实现芯片与电路板之间的电气连接...

2024-11-20 标签：芯片集成电路封装技术 552 0

光学BGA返修台在微电子领域的应用如何？-智诚精展

光学BGA返修台在微电子领域的应用现在越来越普遍，它可以替代传统的电子BGA返修台，从而更有效地解决微电子行业中的维修问题。本文将从六个方面来阐述光学B...

2023-06-21 标签：BGA 542 0

操作BGA返修台时，有哪些常见的安全预防措施?-智诚精展

操作BGA返修台时，为确保人身安全和设备安全，需要遵循以下常见的安全预防措施： 1. 操作前准备：在操作BGA返修台之前，请仔细阅读设备的用户手册，了解...

2023-05-30 标签：电源 BGA 540 0

BGA拆焊台的选购注意事项有哪些？-智诚精展

BGA拆焊台是一种用于进行BGA拆焊的专业设备，它的性能和可靠性至关重要，因此在选购BGA拆焊台时，必须注意以下几点：一、BGA拆焊台的性能参数 1....

2023-06-20 标签：BGA 539 0

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