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BGA的全称Ball Grid Array(焊球阵列封装),它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板(PCB)互接。采用该项技术封装的器件是一种表面贴装器件。
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由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、...
目前电子产品中大量使用FPGA,且多采用BGA(Ball GridArray Package)球栅阵列封装。BGA封装的特点是焊接球小、密集度高,缺点是...
SMT贴片加工的BGA是一种封装方式,BGA是英文BallGridArray的缩写,翻译中文为球栅阵列封装。
随着微型化程度不断提高,元件和布线技术也取得巨大发展,例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC,以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm,这些仅是其中的两个...
理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。如图(1)所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以...
理想的、合格的BGA的X光图像将清楚地显示BGA焊料球与PCB焊盘一一对准。如图(1)所示的焊球图像均匀一致,是理想的回流焊结果。反之畸形焊球,大致有以...
(1)x射线检查设备按照自动化程度可分为人工手动 X射线检查和自动X射线检查两种方式。按照x射线技术可分为透射式和截面式X光检查系统. 透射式x射线测试...
1、PCB上每个焊球的焊盘中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合。 2、PCB焊盘图形为实心圆,导通孔不能加工在焊盘上。 3、导通孔在孔化电镀后,必须采...
正确设计BGA封装 球栅数组封装(BGA)正在成为一种标准的封装形式。人们已经看到,采用0.05至0.06英寸间距的BGA,效果显著。封装发展的下一步很...
2019-09-20 标签:pcbBGA华强pcb线路板打样 5644 0
BGA是PCB上常用的组件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以b...
BGA焊盘翘起的发生有许多原因。因为这些焊盘位于元件下面,超出修理技术员的视线,技术员看不到这些焊点连接,因而可能在熔化所有焊锡连接点之前就试图移动元件。
2019-11-07 标签:pcbBGA华强pcb线路板打样 4211 0
BGA在电子产品中已有广泛的应用,但在实际生产应用中,以PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封装BGA居多。
2019-12-15 标签:电路板BGA华强pcb线路板打样 2539 0
表面贴装技术(SMT)在引领电子产品朝着小型化和轻量化方面发挥着重要作用。高引脚电子封装领域曾经见过QFP(四方扁平封装)的主导作用,QFP是一种表面贴...
球栅阵列(BGA)印刷电路板(PCB)是一种表面贴装封装PCB,专门用于集成电路。 BGA板用于表面贴装是永久性的应用,例如,在微处理器等设备中。这些是...
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